高温测厚数据分析问题.docVIP

从室内试验对高温测厚的实测数据分析 针对在现场高温测厚出现的数据与常温测厚时相差较大，并且不稳定的问题，我们在室内进行了高温测厚的试验。 一、试验设备：可调式电热板（ML-2-4） 泛美MG2-XT温厚仪（配标准5mm碳钢校标块） 高温测厚探头D-790（570014） 耦合剂：甘油、ZGM（德国） 红外测温仪CENTER-350 测厚碳钢板2.5x15x35mm、8.2x15x35mm、13.4x15x35mm 二、试验步骤 2.1.将可调式电热板的上盖板拆下，将三板测厚碳钢板换上（见图一） 图一 可调式电热板面换上碳钢板 2.2打开电热板电源开到最大，一小时后碳钢板表面温度已达到最大并基本恒定。 2.3.用红外温测仪测试碳钢板的各处温度。 2.4.用测厚仪测碳钢各处的厚度。 三、数据记录 3.1.将三块碳钢板各分三成上中下三部份，在室温下各部位取三点用测厚仪测量厚度，见图二，表一 图二 碳钢板的测点编号示意图 编号 厚度 1.1 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 1.4 1.8 1.9 mm 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 2.5 表1-1 A板测厚数据 编号 厚度 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.4 2.8 2.9 mm 8.2 8.2 8.2 8.2 8.2 8.2 8.2 8.2 8.2 表1-2 B板测厚数据 编号 厚度 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 3.4 3.8 3.9 mm 13.4 13.4 13.4 13.3 13.3 13.3 13.3 13.3 13.3 表1-3 C板测厚数据 3.2.加热器开启一小时后，用红外线测温仪测试A、B、C板表面温度，温度分布见图三 图三 钢板表面温度分布图 3.3.高温测厚，对测厚仪用5mm标准块校准后，对加热的碳钢块各温度区进行厚度测量，A、B、C钢板各区域测厚数据见示意图四 图四 高温测厚数据分布示意图 四、数据分析与讨论 从图四中的数据可以看出，在A、B、C碳钢板上，不同温度下的测厚数据并没有明显的差别，与常温下测在数据相差0.3-0.6mm，而且没有明显的规律性。但说明了高温测厚数据如果以常温标准校正后测试所得的数据是增大的，对不同的温度，不同厚度板材其增量的值大约相近都在0.4左右。引起增量的主要原因如下： 4.1测厚高温探头的温度升高数据增大：在试验中，高温探头与热钢板接触，手感探头发热时（用红外测温仪测探头表面温度约45℃），测厚仪数据增大约0.15mm，如测完高温钢板马上对5mm标准块复测，此时数据一般为5.1-5.2mm。 4.2高温耦合剂引起的增量：在常温下一般用甘油等稀油性耦合剂校准仪器，在高温测厚时用稠度大的高温耦合剂，试验中发现用甘油校准仪器后，涂上高温耦合剂再测5mm的标准块，在用力压探头使之与标块紧密结合的情况下仍然有约0.1mm的增量，如果不是非常紧密的结合，增量可达0.3mm以上。在高温下测试时，因为温度高，耦合剂在高温下会沸腾发泡，所以一般涂在探头上的耦合剂比校时多，而且探头不能与钢板长时间接触，在探头与钢面间的耦合剂量在用力不等的情况下，薄厚层度是不同的，所以不能保证每次探头与钢板的结合是紧密的，必然会带来耦合剂厚度的数值和出现数据的不重复性。 五、结论 通过试验，我们认为：在高温测厚时，因环境工况等原因，引起测厚数据偏差及重现性不好的因素比较多，如果要做到测厚数据十分准确，只能严格按仪器说明书要求的去操作，就是校准仪器时，采用与待测物体材料相同的标准块，并使标准块达到与待测物体温度情况下进行校对，并要保证使用相同的耦合剂与用量，在实测时表面的处理光洁度及测试用的力度等等，总之要达到标校仪器使用的条件与实测时的条件相同的情况下才能得到比较准确测得物体实际厚度。但在实际现场检测时，按仪器说明书的校准法是难以实现的。 根据对试验情况的分析，我们认为：在高温测厚时，首先标校仪器时，标校用的耦合剂要与实测用的耦合剂相同，并且同一人操作，尽可能保证操作时用力程度相同，这样可能减少误差，但因为实际工况问题，实测时的数据仍可能会增加约0.2mm；另一方面，测厚时探头与高温面的接触时间要短，温度升高时要用水冷却，在探头温度约45℃时，测厚数据会增加0.10-