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第六章 硬脆非金属材料的精密加工实例 §1 陶 瓷 加 工 一、陶瓷的种类和性质 (一)陶瓷的种类和用途 陶瓷种类较多。 分类可按化学组成、矿物的组成、成形、加热的方法、制造技术、机械性能及用途等进行。各种陶 瓷材料的用途、材质和机械性能见表6­1。 (二)陶瓷的性质 依据加工特性与物理性质，主要有下列几项。 1. 密度 一般的陶瓷密度很低。见图6­1。 2. 硬度 陶瓷材料结合形式：离子键结合；共价键结合；混合型原子结合。 3. 杨氏模量 各类陶瓷弹性系数高的很多。 其原因是原子间的结合力大3。 4. 熔点、分解点、升华点。 一般陶瓷的熔点都比金属的高。 见图6­4。 5. 比热容 与热容量相关的比热容见图6­5。 6∙热导率 陶瓷的热导率一般较低，但也有热导率较高的材料，热导率分布相当广。 7. 热胀系数 陶瓷材料热胀系数普遍较小。温度在1366K时各种陶瓷的热胀系数见图6­7。 陶瓷材料特性：硬、脆 陶瓷材料特性，决定其加工工艺  陶瓷的研磨  陶瓷的抛光 二、陶瓷的研磨 在陶瓷材料的粗研磨中的磨料作用见图6­8。 磨粒切削刃的切削作用 + 材料微小破坏的集积而起的去除作用。 研磨的工艺参数通常选择如下： (1)研具 通常用铸铁或钢制作研具。 对于化合物、半导体的研磨  多用玻璃、烧结陶瓷做研具。 研具的材质越硬，加工效率就越高，研具的磨损也越小。 研具的材料越软，越可以得到低粗糙度值的光洁表面。 研具选择：从磨料埋入工件表面的可能性考虑，用比工件硬度软的研具较安全。 1 (2)磨料 在陶瓷材料的研磨中，可使用金刚石、B4C、SiC、Al2O3等磨料。 对于石英、氧化铝单晶等的研磨，可使用粒径为7～20m的各种磨料。 铸铁研磨盘做实验： 研磨压力在30～70kPa，单位时间的研磨量Q与研磨压力成正比。 研磨量： Q≈K1D 表面粗糙度： Ra≈K2D 加工层深度： F≈K3D K1、K2、K3的值列于表6­2。 金刚石磨料研磨效率最大，使用B4C、SiC、 Al2O3时加工效率降低。 (3)研磨液 常用研磨液 多用水 为了不便磨料在研磨液中成团粒状 需要加分散剂。 研磨剂的浓度 (即磨料在磨料与液体的混合物中所占的比例) 。 三、陶瓷的抛光 抛光的目的降低表面粗糙度，得到平滑光洁的表面。 因而要使用软质的、具有粘弹性的工具和微粉。 有时抛光也为了得到与基体的物理或化学性能相近的表面。 关于抛光的机理有三种说法： ◊ 机械微小去除学说 可用磨料的微小切削刃的切削作用，去除被加工表面上的凸凹处加以解 释。用金刚石研磨膏使用布轮进行抛光，被认为是以这种作用为主的。 ◊ 表面流动学说 关于抛光用的磨料的熔点和抛光性能之间的关系。 ◊ 化学作用学 前面已经介绍过。 这三种学说究竟哪一种在被抛光表面光滑过程中起作用，要根据抛光条件和抛光的阶段不同而异。 抛光时必须注意的是抛光环境。 特别是对电子零件的最终抛光工序应在粉尘极少，经过除尘净化的房间内进行。 超精密研磨和抛光，是硬脆非金属材料加工的主要手段。 在超精密加工技术中也占有重要的地位。 各种非金属硬脆材料的超精密研磨、抛光方法列于表6­6。 §2 磁头的精密加工 制造高性能磁头应具备的技术是：磁性材料的选择，磁头的构造及超精密加工技术和测量方法等。 磁记录发展，磁头加工中引进新加工技术 磁极片的溅射技术，对复合材料进行加工的MEEC 加工方法等加工技术。 新加工技术的引人使磁头的特性有了飞速的提高。 一、薄膜型磁头的超精密加工 2 与整体型磁头相比，薄膜型磁头易实现高密度化和高集成化，而且具有很好的加工性能，容易批 量生产。 薄膜磁头