电解铜箔添加剂研究进展.pdfVIP

第 21卷 第 6期 化 学 研 究 中国科技核心期刊 2010年 11月 CHEM ICAL RESEARCH hxyj@henu．edu．cn 电解铜箔添加剂研究进展 李 俊，张 震 (华南理工大学 化学与化工学院，广东省高等学校新能源技术重点实验室 ，广东 广ttt510640) 摘 要 ：介绍 了电解铜箔添加剂 的研究现状和进展 ；指 出随着信息产业 的不断发展 ，对 电子产 品印刷 电路板 (PCB)制作 的要求不断提高，而对关键 的电解铜箔技术所用 的添加剂 的要求也 日益苛刻．同时就 电解铜箔添加 剂的发展趋势进行 了展望，以期为今后 国内电解铜箔行业的发展提供参考． 关键词 ：电解铜箔 ；添加剂；研究进展 中图分类号 ：TQ 153 文献标识码 ：A 文章编号 ：1008—1011(2010)06—0091—05 Research ProgressofAdditivesforElectrolyzingCopperFoil IAJun．ZHANG Zhen (SchoolofChemistryandChemicalEngineering，KeyLaboratoryofNewEnergyTechnologyforGuangdong Universities，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou510640，Guangdong，China) Abstract：A review isgivenaboutthecurrentstatusandresearchprogressofadditivesforelec— trolyzingcopperfoil．Itispointedoutthatwithcontinuousdevelopmentofinformationindus— try，therequirementsforprinting circuitboard (PCB)inelectronicsarebecomingincreasingly strict，SOaretherequirementsfortheadditivesusedforelectrolyzingCufoil— — thekeytech— nologyofmanufacturingPCB．Atthesametime，perspectivesaresuggestedconcerningthede— ． velopmenttrendoftheadditivesforelectrolyzingCufoil，which，hopefully，istocontributeto theadvanceofdomesticCufoilelectrolysisindustry． Keywords：electrolyzingcopperfoil；additive；research progress 随着印刷 电路 (PCB)向高密度互连技术为主体的 “密 、薄 、平”方向发展 ，电解铜箔~NNtg由35b~m 向 18 m，12gm 以及 9 m 以下的超薄化发展 ，18 m 铜箔所 占比例迅速提高，12 m，9 m铜箔的需求渐 增 ，而这对电解铜箔添加剂也提出了更高的要求．本文介绍了电解铜箔添加剂的研究现状 ，以期为今后 国内 电解铜箔添加剂的发展提供参考． 1 发展历程 酸性镀铜操作条件易于控制 ，废水处理简单 ，如果选择合适的添加剂就可以得到好 的铜沉积层．电解铜 箔采用的是硫酸盐酸性镀铜工艺 ，而其添加剂的研究则可以追溯到 1940年 ，硫酸盐镀铜用于工业生产已有 140多年．第一个