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Sheet3 Sheet2 Sheet1 SMPS E6500 SMPS E5300 TSEC MAIN PCB 1 美甫品质管理工程图 Model Name 作成日字 Parts Name Parts Code Revision No Parts Grade 作成部署 QC Vendor 美甫电器（天津）有限公司 李友泉 投入部品名 工程 图示 工 管 理 记录管 理方法 管理方法及检查项目 工具仪器设备 负 备注 程 作业名 项 目 测量周期 责 名 人 锡膏 印刷 Check Sheet -:日常锡膏应在冰箱冷藏 印刷机 修理 印刷不良判定 -.使用时从冰箱拿出在常 设备操作 温下存放 CHIP部品: 贴片 设备操作方法 -按照标准作业方法操作; 贴片机 班长 IC CHIP不良判定 -确认部品不能发生 翻片\移位\立片\翘起不良; 点检保养 -对设备进行点检保养 固化 操作方法 固化炉 温度控制 -根据设备规格规定进行 设备点检保养 检查方法 每台 检查日报 -按标准步骤进行检查, 静电环 完成品 -对不良进行修理,填写 检查 检查日报. AOI AOI检查 自插ASSY： 手插 手插部品 -按作业指导书规定内容进 行作业，确认部品规格不 插入方法 能误插，注意部品极性不 注意事项 能逆插，且部品应插到底 CON类部品应紧贴PCB 检查手插部品 -检查手插部品不能漏插 检查 按压部品 误插逆插 -部品应插到底不能半插 翘起 ★:核心工程 自动 FLUX 比重 1次/TIME 0.822~0.83 专用检具 CTQ管理项目 无铅焊锡 焊接 预热温度（pack值） 1次/天 30~130度 波峰 Solder Pot 温度 生产前确认 250~260度 焊担 CONVEYOR SPEED 0.8~1.2 m/min 当 *Pb Free 管理 按指导书规定进行作业, 修整 修改浮焊 QPF IC不能连焊或错位， 烙铁 QFP IC修整 检查规定区域部品焊接时 修整焊接 不能连焊漏焊虚焊 手动焊接HDMI PCB 裂板 班长 分离 尖嘴钳子 目视检查 BOT面焊点管理基准 -按指导书规定进行分离 TOP面CHIP件焊 -裂板时注意不能损坏其他 点管理基准 部位,或有残留PCB CABLE-PFC APT 修理日报 -确认程序与生产MODEL APT 程序名 是否一致 担当 修理 操作规程 -确认JIG与生产MODEL 检查项目 CUT 部件管脚长度管理 按照作业指导书进行作业 插座不能出现跪腿，TOP面 偏口钳子 CHIP件无虚焊，漏焊，掉件等 CPRM存贮 Key值数量管理 按照作业指导书进行操作确认CPRM是否 静电环 DPT 成功后PCB流入下工程 JIG 担当 功能检查 DPT 测试 是否相同 -按指导书连接JIG 遥控器 -按指导书规定进行检查 TV -良品贴合格标签,不良品 示波器 贴不合格标签并写名不良 内容 品质DPT测试 抽检 最终 粘贴条码测试 -按作业指导书规定进行 目视 工位标记良品、 目视检查 防静电刷 不良品清除PCB上 的异物 出荷 装箱 PCB成品装箱 计数 -利用防静电刷子清除PCB 铜箔面异物 AXIAL部品 编序 中心位置偏差 -编带应与样带元件规格一 编序机 间距 致,资材与料单一致; 变形量范围 宽度 编带: VCD CLINCH角度 -.元件与样板核对; VCD机 J/W ASSY: LEAD长度 插入高度 轴向ASSY TDK 打弯角度 TDK RADIAL 长度 机插 担当 完成 品检查 品质管理工程图 2011.01.16 作 成 确 认 资材入库 先入先出 参照BOM式样 参照计划根据BOM与式样进 担当 行资材确认 红胶 红胶 温下存放2小时以上使用 -:日常锡膏/红胶应在冰箱冷藏 5℃-10℃保存 插入方法 20°-30° 1.3—1.8MM 1.3-2MM 15-30° J/W ASSY: 点检保养 -根据设备规格规定进行/无铅 锡膏 245℃以下管理 BD-E6500 BUY MODEL MAIN BD-E5300/E5700 SMPS -:红胶应在冰箱冷藏 BD-E6500 AOI 全MODEL .00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.00 12.00 13.00 14.00 15.00 16.00 17.00 18.00 .00 1.00 2.00 3.00 4.00 5.00 6.00 7.00 8.00 9.00 10.00 11.00 12.00 13.00 14.00 15.00 16.00 17.00 18.00 19.00