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Sheet3 Sheet2 品质部检验标准 晨 硕（厦 门）实 业 有 限 公 司 IQC进料检验标准 1、适用范围：驱动电源。 A、检验仪器设备：游标卡尺、测试台、功率计。 B、抽样方案:GB/T2828.1-2003 一般检查水准Ⅱ检验。 C、目视外观检查、性能检测。 外观 假焊(从外观看是一个OK之焊点，但实际上焊锡底部与PCB PAD接触不良） 错件（规格型号错误或厂牌错误） 锡尖（焊锡面出现类似冰柱锡尖的情形有短路危险且不能超过2mm） 零件浮高（立式元件本体下方离板面浮高不可超过1mm，臥式零件单边或双边浮高高度，本体下部离板面不可超过1mm) 短路（包含锡桥﹑零件脚歪斜﹑锡渣﹑残留导电材料等所造成之短路） 反向（正极或第一脚置放错误，又称极性） 锡堵孔（因波峰焊接后造成未焊接之PTH电源线堵孔） 漏件（零件未插或掉落） 断路（应导通而未导通者） 零件翘脚（零件单边引脚焊接不良而脱离PCB焊点） 混料（同一送验批混有不同型号之产品） 翘铜皮 锡洞/虚焊 吃锡度小于PTH孔之95% 吃锡度大于PTH孔之95% 平脚（在焊锡面看不见零件脚） 出脚长度2.1 mm（从PCB板面到零件脚高度） 出脚长度＜1.0 mm（从PCB板面到零件脚高度） 元器件倾斜（元器件本体与插针距离≤2mm） 板面必须清洁干净、不允许破损 电性能 镇流器测试功率、电流、电压必须在标准范围之内。 2:适用范围：结构件检查。 A：灯头检查：：目视灯头外观不可有明显破损、生锈、变形、刮花或污渍。 B：连接件检查：目视连接件外观不可变形、刮花或污渍、毛刺。 C：灯杯检查：目视灯杯外观不可有明显破损、刮花或变形、氧化。 D：灯罩检查：目视灯罩外观不可划伤、破损、刮花或污渍、试装灯罩的大小是否符合要求。 3：灯珠检查 A:目视灯珠外观内有无杂物、黑点、有刮痕不良、灯珠是否有破裂。 B:检查灯珠的胶体有无不平整、灯脚有无不规则现象。 C:检测灯珠：电压值、电流、色温、照度、光通亮、光强度、光效、显色指数是否符合规格所要求。 4：包材检查 A:彩盒、外箱、中包印刷不可有不清晰、漏印、错印。 B:彩盒、中包、外箱尺寸是否符合规格、内套的颜色要一致，不能混色，且韧性适中 C:吸塑不可以起皱、牙印不平整且会刮手、不可有裂开、破损 制表： 审核： 晨硕（厦 门）实 业 有 限 公 司 QC制程检验标准 A:驱动电源与灯头、连接件的加工检查 1:目视检查驱动电源正负线及L/M线需焊接到位、不可有线芯外露、破皮、规格长度是否有按标准要求。灯头、塑料件、光源及驱动电源规格型号应与BOM一致； 2：加工灯头时铆钉不可生锈、高压引线需装配到位不可松脱、目视连接件的外观检查、不可异色、明显破损、刮花或污渍。 3：加工好后目视检查是否有装配到位。良品再流入下道工序。 B:灯杯外观检查及组装检查 1：目视检查灯杯是否有毛刺、变形、不可划伤、破损、刮花或污渍。 2：组装灯杯时需对应相应的位置装配到位，目视检查后才可流入下道工序。 C:灯板加工检查 1：目视外观灯珠是否有烫坏、检查灯珠是否有贴到位、灯珠上面不可有脏物。 2：检测灯色温是否达到标准要求、整灯色温是否一致。 3：检查组装好的是否有组配到位。 D:锁灯板检查 1：锁螺丝前必须将电批调整至适合的扭力，以避免滑牙，或没固定到位。 2：检查灯板与灯杯组装后的孔位是否有对好再进行锁螺丝。 3：锁完组装灯板锁螺丝不可锁到灯珠、不可滑牙、松动、没有锁到位。 E:焊接灯板检查 1：焊接好后检查焊点是否牢固美观，不应有虚焊，假焊，拉尖等。 2：目视外观焊接正负线时不可虚焊、没有焊接到位、正负线不可烫伤、方向正确不可焊反 F:外观检查 1：目视外观：灯头不可有明显破损、刮花或污渍，灯杯不可有明显破损、刮花或变形、氧化，灯杯和灯头不可有间隙、不可有松动、、观是否有清洁干净：不可有脏。 2：检查焊锡的正负点焊点是否牢固美观，不应有虚焊，假焊，拉尖等。 G:检测工站检查 1：检测灯时目视是否有不亮、暗亮、色温不一致。 2：检查功率是否按客户要求达到范围。如：功率5W以正负1范围. 3：如果客户要求调光的必须测试调光。 4:公司标准产品亮度及显指如下： 5W/3000K为400LM 5W/6000K为450LM 7W/3000K为450LM 7W/6000K为500LM 9W/3000K为600LM 9W/6000K为650LM I:压灯头检查 1：认真确认好灯头模具是否是产品所生产的灯头模具。 2：压灯头前确认灯头是否有扭紧、不可有松脱，压完后确认清楚是否有压入到位不可有深度不一、没压到位、确认OK 后才可放入下工序。 J:喷