AP与CP介绍.docVIP

经过一段时间的蓄势，TD终于开始要开花结果了，近几个月销量开始迅猛上升，以致卖到芯片缺货，需要追着台积电下单。据说明年一月份迎来小高峰销量可能达到今年全年总额。又传中移动明年的规划目标是要发展3000万TD用户。TD芯片争霸的大戏明年要开演了。据说今年的出货，T3G占50%左右，联发科＋联芯占40%，展讯通过无线固化也斩获不少。不过今年只是热身。 展讯，GSM上能跟联发科掰掰手腕的。比较有希望做大的公司。联芯，大唐分出来的。有点像高通。目前主要是给联发科提供协议栈，据说在开发自己的芯片。重邮，实力相对弱。 T3G，原来大唐占有股份，现在是ST-Ericsson（意法半导体和爱立信合资）全资拥有，后台硬。高通，超级大鄂，据传通过收购傲世通，明年推出TD芯片。联发科，通过山寨几年时间成为大鳄之一。通过收购ADI手机芯片部门（原来跟大唐合作）进入TD市场。因为WCDMA授权的限制，联发科在3G要搞山寨的话，只能寄希望于TD了。晨星Mstar 通过收购杰脉通信进入TD市场。凯明倒闭后，原高管建立两家公司苏州傲世通和上海杰脉通信。 Marvell 华人创办的美国半导体公司，收购了Intel的XScale，实力雄厚。已经宣布推出TD单芯片。 1 手机的硬件实现方式 1.1 三种硬件方案 手机的硬件实现方式主要有3种： * 只用基带芯片，通常称作feature phone。 * 基带芯片加协处理