加成型透明电子灌封胶 TCS-280.doc

加成型透明电子灌封胶 TCS-280 Addition Silicone In Colour Transparent For Electronic Encapsulation TCS-280 特性和用途： 本产品是双组份液体硅橡胶，可用于电元件灌封具有较好的绝缘防潮防震性能，使电子元器件在苛刻条件下安全运行 主要技术参数： TCS-280 混合比 1：1 颜色 粘度25℃（ma.s） 室温下工作时间（） 室温下固化时间（） 热固化时间（/55℃） 固化后的物理特性 硬度 shore A 针入度（1/10 mm） 10.0 密度（g/cm3） 固化后的电气特性 体积电阻率（Ω.cm） ×1014 介电强度（KV/mm） 2 介电常数（50Hz） 3.0 介电损耗因子（50Hz） 0.005 （非规格值） 使用方法： 使用前物料应充分搅拌均匀，两组份按照重量比11完全混合，混合可以人工搅拌或使用设备混合 2. 在对气泡敏感的应用领域，在搅拌后需要真空脱泡常温（25℃）下，混合后的粘度会在30分钟后增加两倍。随着时间延长，粘度会增加。 包装、储运及注意事项： 本产品采用10kg/塑料桶包装本产品为非危险品。应贮存在干燥、通风阴凉处，防止雨淋，日光曝晒本产品贮存期为一年。超期复验合格后仍可使用在操作过程中避免接触缩合型硅橡胶硫化剂。可能引起胶料不硫化的还有胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。 广州天赐有机硅科技有限公司 电话：座机电话号码 传真：座机电话号码 地址：广州市黄埔区云埔工业区东诚片康达路8号