机箱的电磁兼容性结构设计.pdfVIP

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机箱的电磁兼容性结构设计 信息产业部第三十六研究所 戴芳菊 摘要本文结合笔者在机箱电磁兼客结构设计过程遇到的 一些问题,提出了一些改善机箱屏蔽性能的措施。 关键词 电磁兼容 电磁干扰 屏蔽性能 1引言 随着现代科技的发展,电子、电气设备和系统的功能越来越复杂,其内部线路 集成化程度越来越高。_丁作中的发备伴随着也磁能量的转换,这些高密度.宽频谱 的电磁信号充满整个空间,这必然引起相互间的干扰.当干扰信号选到一定程度时 ,就会影响设备正常T作,同时大量的电磁辐射也对人类的健康构成极大的危险. 冈此在电子设备设计时我们必须充分考虑到其电磁兼容性。电子设备电磁兼容性不 亘『,人多数是由于电磁屏敞和接地处理不当而引起豹,因此除了在线路设计时从元 器件的选用开始就采取一定的措旌外,必须充分重视设备的电磁兼容性结构设计。 2机箱电磁兼容性结构设计的基本思路 我们知道,凡电磁场都能通过屏蔽米削弱。对电子设备来讲,屏蔽主要可分为 :电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏敞。 屏蔽体的屏蔽性能是以屏敞效能米度量的,屏蔽效能是无屏蔽体时空间某点的 电场强度Eo(域磁场强度肿)与有屏敞体时该点屯场强度E1(或磁场强度H1)的比值 ,用公式来表示:SE=EO/El=H0/H1。在实际应用时,人们为了方便通常用分贝(dB) 或蒯Nep黼量:舾_20 Jg罟=20lg等(dB减距-ln罟讪鬻(Nep) ,其中ldB=O.115Nep。 因此机箱的电磁兼容性结构设计主要是考虑采取何种方式对箱体的缝隙及由 r各种原冈住箱体上所开的孔洞进行屏蔽,以保证’垃备T:作时不受外干扰源的干扰 ,同时不对其他设备造成干扰。 3机箱箱体的屏蔽设计 我们牲设计时一般采用铝制机箱,对下完全密封的铝制箱体,在其良好接地的 情况F,在l:作额率为0.15~100Ⅻz时,假设铝扳厚度为0.5mm,对近区电场和 磁场,干扰源_距屏蔽体为30cm;对平面波,干扰源距屏蔽体r2^.其屏蔽效能 为73.5~600dB,但在实际设计时,机箱的结构形式多为拼装式(圈1、图2所示 为常用的拼装式机箱),如我所141系统所有初样单机采用了图2所示的ATR机箱 。由于加工等备方面的原因,结合面处会形成很多电气上不连续的缝隙,使机箱的 屏蔽效能大大下降。我们一般可采用以下几种方法对其进行屏蔽。 匿j≥蔓趣匡i三薹!] 魍毯 圈1框架式插箱 剀2 ATR机箱 1)保证结合面的光洁度不少J:3,2,在允许情况卜_尽量增加缝隙的深度。 2)随着电磁兼容性技术的发展,市场上出现了许多电磁兼容方面的新j:艺承}性能 材料名称 平均屏蔽效能 主要成分 (dB) 导电橡胶 50~120微细导电颗粒、硅橡胶 金属丝网屏蔽条 20~95 坝层纺织金属丝网包裹在橡胶芯上 导电布衬垫 ≥90 海绵芯外包含有金属镀层的结构 导电布屏蔽胶带 60 镀银无纺织物组成并带高导电背胶 金属导电屏蔽胶带 60 …种带高导电背胶的金属箔带 镀青铜指形簧片 90 一种特殊合金镀青铜 螺旋管屏蔽衬垫 90~140 由镀铜或不锈钢制成 D型多重屏蔽密封衬垫 86~165螺旋管衬垫和空心的硅橡胶结合而成 优良的新材料(上表为其中较常见的一些产品),利用金属结构加屏蔽材料对机箱缝 隙进行屏蔽(即在结合面处填充金属导电颗粒或利用屏蔽材料在缝隙处的变形来补 偿因加工等原因造成的结合面的不平整性,使结台面具有趣好的电气接触)是目前 较为有效的一种方法,如在结合面加衬导电橡胶、金属丝网导电带、金属导电布衬 垫等,或加涂导电胶。在1:群设计中,屏蔽材料的选用受很多因素的制约:设备的 工作环境、结合面处施加压力的人小、是否需要重复装拆

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