压力传感器制造过程中的封装技术.pdfVIP

sTC’蚂 压力传感器制造过程中的封装技术 张春晓刘沁刘宏伟 沈阳仪器仪表工艺研究所110043 臼嘲封装技术是鲰JJ传感器弗啦盘中的关键技术．直接影响产品的电学、力学性能和成品率。封装技 术包括材料、化学，机械、物理、_【艺等多学科的知识。本文结合具体事例比较详尽的阐述扩散硅压力传感 ● 器制造中涉及的一些封装结构形-蛾工芑技术． 叙爵：压力黼Itiff 一、引言 压力测量是一种止、反乐力腔压力参考量的测璧。按其反压力腔参考点不同，测压方式 可分冉表压、绝压_手lI莘乐测培。扩散硅压力传感器的制造除芯片技术外，就是封装技术。目 的就是构造止、反压力腔，．}}：使它们气密性隔离：其次还包括支撑、保护、隔离受压敏感元 m引压及电气连接。 封装一股由测压方式、使嘲环境、引雁形式、压力大小、封装材料、敏感芯片材料，使 埘环境、成本、使_【}j期限、外观质量等决定。随着不同的应用而有其特定的形式和特点。 封装材料徊，有l：程塑料、铝、陶瓷、玻璃尼龙、可伐、不锈钢、黄铜、橡胶、金、 环氧树艏等。 封装对FiC．力传感器的性能有重要影响，目钵体现在传感器的线性、滞后、重复性、蠕变、 频响、可靠性、短期及＆期稳定性。这些影响很大—部分是由封装材料和T=艺决定的。 1．砖敏感芯片的州支： 最商接的方法是将芯片蚓定在带电连接的底座上。如图(一)、图(二)所示。图t一) 尊 重 环氢 树脂 瑟一 幽 图一 底庵是表面做有电连接的陶瓷扳，图(二)的底座是具有烧结引线的陶瓷座。芯片通过氟硅 酮，一种弹性很女，的密封胶与底座粘接起来。—f艺简单，方便。当然也可将硅片直接粘在具 育烧结引线的不锈钢底庠上。 其次是通过中间过渡层吲支。中间过渡层一般为玻璃、硅片．硅与玻璃的舟姑垃鞋￡采用 低温玻璃粉烧结L幽二)或静电封接(图四、六)。二者比较，低温玻璃粉烧结设备简单但 寿 图 四 操n‘时间K．；糸敢境E离粉麻烦且易沾污硅片：静电封接需抛光工序，但对于抛光合格的硅 片．破艏，采川我ft?uS(铂l的人片真空静电封接机，可婀时封接近百个传感器，适合制做表压、 绝压传感器，封接成品率；So100％，封接时间可短至_二、二分钟，已成为封接自q主流工艺。 为了进一步减小倒誊器的零点温度系数，采用硅片做过渡层。硅片通过金硅共熔工艺或硅硅 键合(圈五)刚性连接。金硅共熔是—种低温工艺。金是化学性能稳定、电气性能优良的金 藏，但在金中加入砗或锗能形成熔点很低的共晶合金，把纯金加热到450--500℃，；tlll,Mt 可戗 首压 倒 斤 图 六 片即可形成合金，}q州这个特性，通过金层将硅片连接为—体。硅硅键合—般需在高温1000 ℃车tr祭千rp主挂{j．低濡砖硅键合在国内生产中应用不广．由于键合时硅片之间无熔化层， 故对6#片的平粘度、清洗、预处理要求非常严格。 中间过渡层玻璃、砖片与底座的连接，对丁^表压，差压传感器，由于需要背面引压．不 仅要结台在一起，更要保持气密性。玻璃、硅片可通过RTV胶粘在