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LED晶片基础知识扫盲一.晶片的作用:??? ??? ??? ??? 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發光.??? ??? ??? ??? 二.晶片的組成.??? ??? ??? ??? 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這几种元素中的若干种組成.??? ??? ??? ??? 三.晶片的分類??? ??? ??? ??? 1.按發光亮度分: ??? ??? A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.??? ??? ??? ??? ??? ??? B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等??? ??? ??? ??? ??? C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等??? ??? ??? ??? ??? D.不可見光(紅外線):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR??? ??? ??? ??? ??? ??? E. 紅外線接收管 :PT??? ??? ??? ??? ??? ??? F.光電管 : PD??? ??? ??? ??? ??? 2.按組成元素分: ??? ??? A. 二元晶片(磷﹑鎵):H﹑G等??? ??? ??? ??? ??? B.三元晶片（磷﹑鎵﹑砷）:SR﹑HR﹑UR等??? ??? ??? ??? ??? C.四元晶片(磷﹑鋁﹑鎵﹑銦):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG等??? ??? ??? ??? 四.晶片特性表(詳見下表介紹)??? 晶片型號? 發光顏色? 組成元素? 波長(nm)? 晶片型號? 發光顏色? 組成元素? 波長(nm) SBI? 藍色? lnGaN/sic? 430? HY? 超亮黃色? AlGalnP? 595 SBK? 較亮藍色? lnGaN/sic? 468? SE? 高亮桔色? GaAsP/GaP610 DBK? 較亮藍色? GaunN/Gan470? HE? 超亮桔色? AlGalnP? 620 SGL? 青綠色? lnGaN/sic? 502? UE? 最亮桔色? AlGalnP? 620 DGL? 較亮青綠色? LnGaN/GaN505? URF? 最亮紅色? AlGalnP? 630 DGM? 較亮青綠色? lnGaN? 523? E? 桔色? GaAsP/GaP635 PG? 純綠? GaP? 555? R? 紅色? GAaAsP? 655 SG? 標准綠? GaP? 560? SR? 較亮紅色? GaA/AS? 660 G? 綠色? GaP? 565? HR? 超亮紅色? GaAlAs? 660 VG? 較亮綠色? GaP? 565? UR? 最亮紅色? GaAlAs? 660 UG? 最亮綠色? AIGalnP? 574? H? 高紅? GaP? 697 Y? 黃色? GaAsP/GaP585? HIR? 紅外線? GaAlAs? 850 VY? 較亮黃色? GaAsP/GaP585? SIR? 紅外線? GaAlAs? 880 UYS? 最亮黃色? AlGalnP? 587? VIR? 紅外線? GaAlAs? 940 UY? 最亮黃色? AlGalnP? 595? IR? 紅外線? GaAs? 940第四章 芯片制造概述--1! x4 M M. Y3 Gby r538588 d) z q, s3 D8 E2 p o; e: w ]* v??~3 a概述 : f/ K+ ~! Z- @7 w m+ q2 t. z( b# P7 d??P; f本章将介绍基本芯片生产工艺的概况。本章通过在器件表面产生电路元件的工艺顺序来阐述四种最基本的平面制造工艺。接下来解释了从功能设计图到光刻掩膜板的生产的电路设计过程。最后, 详细描述了晶圆和器件的特性和术语。 . L1 U* O* |/ J??X. k1 P# k q8 P3 a. P( l, a9 p- K+ K$ a( o+ W1 K, ^( L0 j) O??Y2 G: l) d目的 4 C4 t% L9 F6 r% [. k c; f7 v1 }. k) h- r7 ^% G/ |( r完成本章后您将能够： ( W% e2 T9 `; [6 V8 i1. 鉴别和解释最基本的四种晶圆生产工艺。 - a# G??k) @??v# Y2 h2. 辨别晶圆的各个部分。 0 L0 S i1 i: O0 ]4 \3. 描绘集成电路设计的流程图。 - r F K ]1 O! n% M2 y4. 说出集成电路合成布局图和掩膜组的定义与用途。 # z8 [1 h6 d8 X??O5. 画出作为基础工艺之一的掺杂工艺顺序截面图。 4 w, ]$ Z?