低压片状模塑料论文：低压片状模塑料电性能地研究.docVIP

低压片状模塑料论文：低压片状模塑料电性能的研究 【中文摘要】低压片状模塑料(LPMC)是在片状模塑料(SMC)的基础上研制出的一种新型成型技术。与传统的SMC材料相比,LPMC的成型压力和成型温度都要低,具有更好的经济效益。研究LPMC制品的电性能,来获得电学性能更佳的制品,扩大制品使用领域。通过采用单一填料氢氧化铝的不同填充量和不同粒径的质量配比,研究LPMC制品的电学性能。结果表明,当粉体的填充量达到160份时,制品的体积电阻率达到最大,介电常数和介电损耗最佳；在填料最佳填充质量份数的基础上,将粒径小的填料加入到粒径大的粉体中,制品的体积电阻率得到提高。本文研究了纤维的含量对制品的电学性能的影响。实验表明,纤维的含量未超过30%时,制品的体积电阻率,介电常数和介电损耗增加的幅度不大,而当纤维的含量超过30%后,制品的体积电阻率下降,介电常数和介电损耗快速上升,同时研究了树脂与纤维的界面对制品的介电损耗的影响。本文研究了LPMC制品的厚度、温度和环境的湿度对电气强度的影响,以及比较同一厚度LPMC, SMC,环氧层压板三者的电气强度。研究表明,制品越厚、温度越高、以及在潮湿的环境中的时间越长、其耐击穿强度越低；LPMC和SMC模压制品的耐击穿强度高于... 【英文摘要】Low pressure molding compound (LPMC) is a new kind of compressed material, which is developed from unsaturated polyester sheet molding compound (SMC). It can be used to produce high-strength, high-corrosion-resistance and high-insulation parts. Compared with the traditional SMC, LPMC has better economic benefit, due to its lower molding pressure and molding temperature. The main problem in SMC industry is that electrical properties of part of products can not reach the standards. For obtaining better perfor... 【关键词】低压片状模塑料 填料 电性能 偶联剂 【英文关键词】Low press molding compound filler electrical properties coupling agent 【目录】低压片状模塑料电性能的研究 摘要 4-5 Abstract 5-6 第1章 绪论 9-20 1.1 SMC发展状况 9-11 1.1.1 SMC的发展状况 9-10 1.1.2 SMC在电气工业与通信工程中的发展现状 10-11 1.2 LPMC发展现状 11-12 1.3 复合材料的电性能 12-14 1.3.1 复合材料的导电性能 12-13 1.3.2 复合材料的电导率因素 13-14 1.4 复合材料的介电性能 14-16 1.4.1 介质的极化 14-15 1.4.2 介质的损耗 15 1.4.3 影响复合材料介电性能的因素 15-16 1.5 复合材料的电气强度 16-17 1.5.1 影响复合材料电气强度的因素 17 1.6 本课题的研究背景、意义和内容 17-20 1.6.1 研究背景和意义 17-18 1.6.2 研究内容 18-20 第2章 LPMC板材的制备及电性能的研究 20-35 2.1 前言 20 2.2 实验部分 20-21 2.2.1 主要原料 20 2.2.2 主要设备 20-21 2.2.3 测试标准 21 2.2.4 LPMC片材制备方法 21 2.3 结果与讨论 21-34 2.3.1 LPMC的绝缘电阻研究 21-25 2.3.1.1 填料的含量对LPMC绝缘电阻的影响 21-22 2.3.1.2 填料的级配对LPMC绝缘板电阻率的影响 22-24 2.3.1.3 纤维含量对LPMC的体积电阻率的影响 24-25 2.3.1.4 温度对LPMC的体积电阻率的影响 25 2.3.2 LPMC的介电性能的研究 25-31 2.3.2.1 填料的含量对介电性能的影响 25-27 2.3.2.2 纤维的含量对介电性能的影响 27-29 2.3.2.3 树脂与纤维界面对LPMC的介电损耗的影响 29-30 2.3.2.4 温度对LPMC的介电性能的影响 30-31 2.3.3 LPMC的电气强度的研究 31-