含铜氮化钛镀膜中铜含量对抗菌效能之影响.pdfVIP

含铜氮化钛镀膜中铜含量对抗菌效能之影响 陈南宏a 锺启仁*,b 江忠键c 陈克昌a 何主亮a (a 逢甲大学材料科学与工程学系，40724 台湾台中市西屯区文华路100 号) (b 中台科技大学牙体技术暨材料系，40601 台湾台中市北屯区廍子路666 号) (c 工业技术研究院机械与系统研究所，40768 台湾台中市台中工业区38 路191 号) 摘要 目前常见的光触媒抗菌镀膜技术虽有镀膜原料价格低廉和永效抗菌的优点，却有在暗室中无法发挥抗菌效 能的困扰。而含银抗菌镀膜技术虽拥有外观色彩可调及镀层机械强度极高的优势，却因为昂贵的金属银原料而成 为商品化过程中的绊脚石。是故本研究将利用电弧离子镀(Arc ion plating, AIP)及磁控溅镀(Magnetron sputtering)共 沉积技术，制备出可调色彩之「含铜氮化钛陶瓷装饰抗菌镀膜」为目标。探讨镀层中铜含量的抗菌能力表现，为 加速商品化的进程做出贡献。研究结果显示，随着溅镀功率由0 W 逐渐增加至2000 W ，镀膜试片外观会由浅金 色逐渐变化为深金色。随着铜含量的增加，镀膜之抗