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A PCB/A Solution provider 基层新入职人员基础知识培训 基层新入职人员基础知识培训 编制:工艺部/何基钜 编制:工艺部/何基钜 审核:郑安福 审核:郑安福 日期:2011年3月15日 日期:2011年3月15日 第1页，共17页 A PCB/A Solution provider 一、目前，麒麟达公司生产线路板的全流程方式如下: 一、目前，麒麟达公司生产线路板的全流程方式如下: 发放板料 →裁切 （烘烤）→钻孔 （数控编程，电脑控制）→化学沉铜 发放板料 →裁切 （烘烤）→钻孔 （数控编程，电脑控制）→化学沉铜 （金属通孔）→ 图形转移 （线路图形）→ 图形电镀 （金属层加厚）→蚀刻 （金属通孔）→ 图形转移 （线路图形）→ 图形电镀 （金属层加厚）→蚀刻 （线路成型）→半成品检查 （选出不良品进行处理）→ 防焊 （绝缘油漆） （线路成型）→半成品检查 （选出不良品进行处理）→ 防焊 （绝缘油漆） →字符 （文字，元件符号标识）→金属表面处理 （例如:喷锡）→外形 （产 →字符 （文字，元件符号标识）→金属表面处理 （例如:喷锡）→外形 （产 品尺寸成型）→ 电子测试 （电气性能导通检测）→成品检查 （外观检查） 品尺寸成型）→ 电子测试 （电气性能导通检测）→成品检查 （外观检查） →包装 （成品入库）→ 出货 （出库） →包装 （成品入库）→ 出货 （出库） 第2页，共17页 A PCB/A Solution provider 二、对生产、加工线路板具有影响意义的工序有: 二、对生产、加工线路板具有影响意义的工序有: 板料 （覆铜板，原材料，关键工序之一） 板料 （覆铜板，原材料，关键工序之一） 钻孔 钻孔 化学沉铜 （关键工序之一） 化学沉铜 （关键工序之一） 线路图形 线路图形 图形电镀 （关键工序之一） 图形电镀 （关键工序之一） 蚀刻 （碱性，关键工序之一） 蚀刻 （碱性，关键工序之一） 防焊 （关键工序之一） 防焊 （关键工序之一） 表面处理 （影响电气焊接） 表面处理 （影响电气焊接） 外形 （影响电子装配） 外形 （影响电子装配） 第3页，共17页 A PCB/A Solution provider 三、基本流程讲解: 覆铜板 → 由仓库发料，按客户要求决定选用哪种覆铜板类型。 常规地说，使用哪种板料生产或投产？ ↓ 切 料 →根据每一种产品的外形结构/尺寸不同，由工程部设计最佳的生产尺寸， 生产部根据设计方案裁切对应生产尺寸，然后往后面生产工序继续生产、 加工。 → 因为板材的特性，含有不同含量的水分或湿气问题，需要在往后工序送货 之前先安排高温烘烤150±5℃，操作时间为4~8小时，具体的时间选择参 照 《生产制作指示》