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LED照明设计全析 - 推荐 热度 3已有 64 次阅读 2010-8-23 09:45 |个人分类:LED 技术|关键词:LED 照明设计 推荐 要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 　　一、半导体照明应用中存在的问题 　　1、散热 　　2、缺乏标准，产品良莠不齐 　　3、存在价格与设计品质问题，最终消费者选择LED照明，缺乏信心 　　4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，传统灯具企业需要经验/技能积累过程 　　5、大家都看好该市场，但是还没有规模上量 　　特点： 　　1、通过调整高精度恒流芯片，保证LED亮度、色度的一致性，在模块一级为下游客户提供标准的、定制的、可靠的高品质产品； 　　2、新老灯具设计厂家，不要过于复杂的电气设计，只需在外部加上传统的恒压电源即可工作的简洁线路设计，是最快也是最可靠方式； 　　3、解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题。 　　二、散热设计 　　1、最短的热传到路径，减小热传导阻力； 　　2、增大相互传导面积，增加热传到速度； 　　3、合理的计算设计散热面积； 　　4、有效的利用热容量效应。 　　输出驱动电压选择： 　　20W以内市电驱动时48V左右比较合适； 　　较大的功率市电驱动输出电压36V左右最合适； 　　离线式照明大部分是12V和24V电压。 　　特点： 　　基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本； 　　基于安规规定，产品设计要符合认证要求，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压 ; 　　从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑。 　　三、最高效率后端驱动方式 　　当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响；当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响； 就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率；功率大小效率是相等的。 　　特点：最高效的驱动恒流架构；最高精度的恒流方式，受外围器件影响最小 ;简洁、方便、实用。 　　四、恒流消耗的功耗已达到可以忽略的程度 　　在深圳CYT公司实验室，我们已经验证到后端恒流效率达到99.99375 %,到了可以完全忽略的地步； 　　未来我们用1年时间完成这一设计成就，十多人的IC设计团队和强有力的电源厂家合作，会尽快完成这一目标。 　　五、AC-DC设计 　　开关电源发展到今天是多年积累的结果，短期内AC-DC直接恒流不可突破；恒压和恒流是矛和盾的关系，必须要分开考虑；恒流源负载调整率是1%（mA）/V,达不到恒流效果；想法越多成本越高，与风险成正比。 　　特点： 　　要合理的利用现有的开关电源资源，是最经济的； 　　恒压和恒流技术结合是必然的 ; 　　在稳定的产品技术上创意才是有效的。 　　与开关恒流方式比较 　　六、LED组合化封装是未来发展趋势 　　模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基PCB板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产LED竞争力。！ 　　七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计 　　这是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的几款封装。要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。 　　灯具设计是千变万化的，怎样才可以摆脱这一局面？ 　　八、模组化封装与恒流技术结合 　　在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉；大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式；整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品；有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要；电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电；提高产品投放速度，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低；还可以避开前沿LED封装专利围堵。 　　九、按电压标称值封装 　　LED恒流驱动革新技术在深圳CYT诞生，我将它命名为《功率LED恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是LED封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后LED可以直接标称电压值规格出现，比如：12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2Whellip;…36V/10W 等等。 以后，客户使用CYT技术的产品设计，不再需要考虑任何关于LED恒流问题，使用现有的标准恒压电源供电即可。此技术将宣告