Tieto - CV - 姓名 - CN.docVIP

基本资料 姓名： 性别： 出生年月： 学历： 居住地： 教育经历 2004/09—2007/01 清华大学 集成电路设计与集成系统 硕士 1999/09 – 2003/07 西安交通大学 热能与动力工程 本科 工作经历 2007/03--至今 中国科学院微电子研究所 科研人员/射频工程师 从事射频集成电路设计。 2009-2012助理研究员-射频集成电路设计 “UWB射频模块研制”课题负责人， 带领团队设计UWB射频收发机芯片，芯片基于TSMC0.18μm RF CMOS工艺，采用单载波体制。收发机芯片集成了低噪声放大器、混频器、可变增益放大器、低通滤波器、功率驱动放大器、频率综合器等子电路。收发机载波频率6.6GHz，带宽528MHz。 本人主要负责收发机系统结构设计、链路性能规划、混频器和预放大器电路的设计、收发机整体仿真拼版及测试验证。 2012 “LTE商用多模终端解决方案研究” 与北京新一代移动通信产业创新联盟秘书处合作，调研北京市的领头芯片公司，提出LTE终端对于芯片的详细技术需求及整体解决方案。 2011 “重点领域科技成果产业化评价方法研究” 课题负责人，完成4G芯片领域成果产业化评价验证。选取具有代表性的4G芯片、模块进行验证，撰写《4G芯片领域科技成果产业化验证报告》，并通过专家论证。 2007-2009研究实习员-射频集成电路设计 2008-2009“新一代超宽带无线通信芯片研发” 采用CMOS工艺，设计并测试上变频器、驱动放大器，工作频率6-9GHz。 2007-2008电路设计，卫星定位下变频模块 采用Chartered 0.35μm SiGe BiCMOS工艺设计并测试低噪声放大器及下变频混频器，工作于4.1GHz的小规模工程应用。 项目经验 2012 /1--2012 /6：LTE商用多模终端解决方案研究 项目描述： 与北京新一代移动通信产业创新联盟秘书处合作，调研北京市的领头芯片公司，提出LTE终端对于芯片的详细技术需求及整体解决方案。 责任描述： 调研北京市的领头芯片公司，并撰写调研分析报告。 2011 /8--2011 /12：重点领域科技成果产业化评价方法研究 项目描述： “重点领域科技成果产业化评价标准研究”作为“北京科技成果产业化情报系统服务体系建设研究”的组成部分，由北京加值巨龙管理咨询有限公司、长风开放标准平台软件联盟、中国科学院微电子研究所三方共同承担，以逐步实施科技成果转化直至实现产业化过程中的量化评价。 责任描述： 本人为项目负责人，负责4G芯片的实物验证工作，选取具有代表性的4G芯片、模块进行验证，总结4G芯片验证的一般规律，撰写《4G芯片领域成果产业化评价验证报告》、完善修改《4G芯片领域科技成果产业化评价方法细则》，并通过专家论证。 2009 /1--至今：UWB射频模块研制 开发工具： Spectre,Calibre,ADS 项目描述： 针对高速、低成本、低功耗的超宽带无线通信系统，研究6～9GHz 超宽带射频芯片的设计技术、集成实现和产品化解决方案；完成UWB射频收发机SoC流片验证，并基于该SoC芯片制作UWB射频模块进行系统验证。 责任描述： 本人为项目负责人，带领团队基于CMOS工艺设计单片集成的UWB射频收发机芯片，收发机集成了LNA,mixer,VGA,LPF,PLL,pre-amplifier SPI等子电路。且本人完成收发机系统结构设计、链路性能规划、混频器及预放大器设计、收发机整体仿真拼版及测试验证。 语言技能 英语：六级 Personal Information Name：Gender： Date of Birth： Degree： Residency： Education ： /09-2007/07 Tsinghua University | IC Design Integrated System | Master 1999/09-2003/07 Xian Jiaotong University | Thermal Energy and Power Engineering | Bachelor Summary: Over 5 years of experiences in RFIC design; Working experience in Tran