焊点形态对板级组件振动应力的影响的研究.pdfVIP

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2015-07-27 发布于安徽
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焊点形态对板级组件振动应力的影响的研究.pdf

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焊点形态对板级组件振动应力的影响研究漆学利l2周斌2 1．华南理工大学电子与信息学院，广州，510640； 2．工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室，广州，510610 摘要建立三维有限元仿真模型，进行随机振动仿真，提取了仿真结果，分析了关键焊点的应力分布情况。此外，研究了不同焊点参数、焊点空洞、不同固支方式以及不同PCB板厚度对板级组件关键焊点振动应力影响的规律。结果表明，在随机振动环境下，最大应力出现在组件的中间BGA的边角焊球上，采用直径大，高度小的无空洞有铅焊球，较厚的PCB板以及多的螺钉支撑能减小焊点应力，有利于提高焊点振动性能。关键词PBGA组件；模态；随机振动；焊点参数；固支方式 ResearchintheEffect ofSolder on Joints Shape VibrationStressofBoard Assembly QIXue-li“2ZHOUBin2 1．SchoolofElectronicandInformation China of 510640 Engineering,SouthUniversityTechnology,Guangzhou 2．Scienceand Oil and ofElectronic Technology PhysicsApplication ComponentLaboratory， Reliability Guangzhou，510610 three-dimensionalsimulationmodelwascreated．simulationresultswere Abstract：A obtained finiteelementmethodandstressdistilbutionof solderWag the through key analyzed．And research the of law theeffectwithdifferentsolder analyzed joint void， parameters，solder fixationmethodandthe ofPCBonthevibrationstresses the height using FEAmethod．The resultshowedthatmaximumstressofsolder waslocatedintheoutermostcomerof joint centralPBGA the which leadsolder have andno