金属孔板波纹填料的传质计算.pdfVIP

金属孔板波纹填料的传质计算 黄 涪 张 学 (天津市博隆f-}技公司) 金属孔扳波纹填料(我国主要应用Mellapak)的性能优点已得到 普遍的认同，闺此在许多工业部门得到广泛的应用。此时，根据工艺 要求决定或验算磐径和填籽高度常是首要的程序。决定填料塔塔径 需要进行气相通量计算。作者就此已有专文发表[“。决定填料层高度 就要避行传质计算。本文．1等就金属孔扳波纹填料的传质计算问题t 根据现有文献，并结合应用实践，进行归纳，供有关人员参考。 1．佳质计算 精馏、吸收等过程都属气液相间传质过程，这时传愤量的大小次 定于传递过程的速率。为了计算传质速率，已提出了多种传质理论， 包括渗透理论、表而更新理论，但应用最广的仍是双膜理论(近有称 双阻理论￡z1)。根据此理论，对于稳态的气液相问传质，其推动力和 阻力均符合加和性原理。当传质速率方程【耳气膜或液膜表示时，将 引入气膜和液膜传质系数(四单位不同分别为k，和k。，kn和k。)。但 对计算最方便的是应用相际总传质系数，这样的方程可以不同的推 动力表示，即单位而积上的传质通量为： N^一I(Y(y—Y。)一Kc,(P—P。) 和 N^一Kx(x。一x)=KL(C。～C)(1) 而传质总系数和分系数之问由以下公式表示： 瓦1一聂1+志和瓯1 。H。+。I： (2) 以及 上Kv一忐十最和去=击+亡· (3) 对(2)式，气液问符合亨利定律，即 ，一nC 、’) P4÷ c一再 列‘(3)式，气液相平衡炎系为 (S) Y—nlx IfP总阻力为气麟『jI力和液膜m力的加和。从(2)式，对易溶气体的吸 忾，罔H很大，则走’’赢，救Kc。k。，此为气膜控制；对难溶气体 的吸收，H很小，则士芑，技Kt．一ki，此为液膜控制。 对干精馏过程常泛棚为气膜控制，实际应作具体分析跚。当为下 ，|】·『青况为气膜控席1： ①平衡线斜率m很小，例如沸点扪近混合物的精馏； ③k。比kI，一卜得多； ③液相粘度』JL很小，故液膜阻力影响较小。 但下列情况则属液膜控制或气，液膜控制： ①蒸馏塔提馏段的底部(当该段的m值很大时)； ⑦液相拈度，高的蒸馏系统。 2．填料高度计算 达到K-定分离要求的填料层高度可通过传质单元高度法或理论 扳尚戌法讣．坼，协好二t瞬用于吸收塔，后啸’多用于精馏琳。 (1)传质单元高度法(HTU) 填料层高度Z祝示为 Z=Hf)r；·Nfn=HnL·NoI_ (6) 算，即 H∽=赢H钆。R三 (7) 而总传质单元数在低浓时由下式计算： ryl 广xl Nor．=J，，啬NOL=jx，忑dE(8) 下标1．2务蹦蕊示薅茂扣喀顶， 所以，N∽和N％主要由分离浓度要求和相平衡关系决定，而H∽ 和H。则直接与体积传质系数Kxa。和Kya。有关。次定填料层高度的 传质计算主要礼疋计算传质数或传质单元高度。对散装填料，已提 整填扑，乒似的公式报导不多，应用就更少。末之将就此蛤_；简要的 综进』·t分“。