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环氧体系用助剂 Additives for Epoxy Systems Stephan Remme, BYK Wesel, June 2010, Plastics Additives COLD CURE 提高环氧树脂体系加工性能用助剂 Process Enhancement Additives for Epoxy Resin Systems 1. 消泡剂 Air Release Additives 2. 润湿分散剂 Wetting and Dispersing Additives 3. 表面流平及流动助剂 Surface and Leveling Additives 4. 流变助剂 Rheology Additives 6/2/2010, Page 2, Stephan Remme, Cold Cure 提高环氧树脂体系加工性能用助剂 Process Enhancement Additives for Epoxy Resin Systems 1. 消泡剂 Air Release Additives 6/2/2010, Page 3, Stephan Remme, Cold Cure 有无消泡剂的环氧地坪 Silica Sand Filled Epoxy Floor Coating with and without AR Additive 未加消泡剂 添加消泡剂 Without Air Release Additive With Air Release Additive 6/2/2010, Page 4, Stephan Remme, Cold Cure 使用消泡剂的好处 Air Release Additive Benefits 减少混合和施工时产生气泡 Reduce air inclusions and foam formation during mixing, rolling and processing 提高施工中气泡逃逸的速度 Increase the air release speed after the application of the resin 最终制品中气空的减少,可改进: The reduced air content in the final coating or part improves the : - 外观 appearance - 物性 physical properties - 耐候性 weathering resistance - 耐热水性 hot water resistance 6/2/2010, Page 5, Stephan Remme, Cold Cure 消泡剂产品 Air Release Additives 不含有机硅类 含有机硅 Silicone free: Silicone containing: BYK-A 535 BYK-A 530 BYK-A 501 BYK-A 525 BYK-A 555 BYK-066 N BYK-392 BYK-088 无溶剂型: BYK-S732 Solventfree:

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