焊料与金属材料对陶瓷%2f金属封接强度的影响.pdfVIP

制外，还有杂质偏析聚集在晶界上，使这些晶界产生 脆性断裂。采用Mo-Ni压坯活化烧结工艺(烧制钼 制品)时，Ni虽然活化了Mo的烧结，但晶界强度急 金属J 鬟 芦： 剧下降，其密度的改善不足以弥补晶界的脆变，其原 因是Ni添加到Mo中会导致晶粒的明显长大，因而 使Mo发生脆变。 蘸 瓤埘， 所以，用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷／可伐时， 在焊接温度下，液态焊料溶解可伐中的Fe、Co和 Ni，在冷却过程中液态析出Fe、Co和Ni，并在金属 图1抗拉件装架不恿图 化层富集Ni，造成Mo发生脆变。由于金属化层Ni 2结果和分析