SMT、DIP检验标准01.xlsVIP

Sheet1 5.3 胶接组件外观检查 5.3.1 偏位 5.23 胶接组件外观检查（续） 5.3.1 偏位(续) 5.3.1 偏位(续) 5.3.2 元件浮起高度 5.3 胶接组件外观检查（续） 5.3.2 元件浮起高度(续) 5.3.2.2 5.3 胶接组件外观检查（续） 5.3.3 5.3.4 5.3.5 5.3.6 5.3.7 5.3.8 5.3.9 5.3.10 5.4 锡焊接组件外观检查 5.4.1 PCB 5.4.1.1 5.4.1.2 5.4 锡焊接组件外观检查 （续） 5.4.1 PCB（续） 5.4.1 PCB(续) 5.4.1.3 5.4.2 焊点 5.4.2.1 5.4.2 焊点（续） 5.4.2.2 5.4.2.3 5.4.2.4 5.4.2.5 5.4.2.6 5.4.2.7 连接部 划伤 发白NG PCB 线路 胶纸迹NG 脱落 NG NG B区两个 OK ≥1/2W 的绝缘距离D≥0.3mm D≤0.5mm IC IC 0.3mm PCB 脚趾翘高≤引脚厚度 A区一个 OK 胶纸迹 油污/松香 NG 铜丝短路 L1 L2 B B A OK 板边 刮花 刮花长度 B区 B区 0075 NG IC壳损 脚根伤 W D0.5mm L NG OK PCB 旋转偏位 元件浮起高度 平等浮起 倾斜翘起 胶污染 元件翻面 吊桥现象 侧放现象 错件 漏件 极性反 错位 锡焊接组件外观检查 PCB 5.3.1.1 板边多锡 松香迹 锡珠 板面锡尖 焊点 5.3.2.1 片状元件上锡 垂直90°向下看能见胶为NG 负 正 负 线圈类元件上锡 三极管类元件上锡 圆柱状元件上锡 弯脚类元件上锡(J引脚) IC及多脚类元件上锡 无脚元件上锡 包装检验 见《DIP外观检验》中第3.4单“包装检验” （左右） 如果: 盘。 最小距离A+C4050.2mm 间距应≥0.2mm MI D -- 直径 5、锡尖大于2mm 本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则 3.1 接触角(θ) 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。 3.2 吊桥（直立） 3.3 桥接（连焊） 3.4 偏位 3.4.1 横向（水平）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位（图a）； 3.4.2 纵向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）； 3.4.3 旋转偏位 -- 元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。 5.1.1.1 破损 5.1.1.2 弯曲 5.1.1.3 焊盘缺口 5.1.1.4 文字丝印 5.1.1.5 刮花 5.1.1.6 污迹 5.1.1.7 金手指镀金层 5.1.1.8 金手指针孔 5.1.1.9 金手指污糟 5.1.1.10 金手指残留铜箔 5.1.1.11 金手指缺口 5.1.1.12 金手指上有绿油 5.1.1.13 金手指刮花、凹点、凹痕 5.1.2 片装电阻器/电容器 5.1.2.1 料损 本检验适用于板卡类产品的SMT部分 1、板底、板面、铜箔 1 主题内容及适用范围 1.1 主题内容 1.2 适用范围 2 相关标准 SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》 相关产品的工艺文件 3 名词术语 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端 接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的， 大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示） θ〈90° θ〉90° 不合格 合 格 元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。 4 检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。 5 检查项目 5.1 元器件自身外观检查 5.