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大板面高密度印制板的双面贴装技术 国防科技大学计算机高密度组装试验室李元山 摘要 本文叙述了大板面双面混装工艺中对PCB的设计，制作以及 元器件布局等方面的要求，分析了该工艺的特点和难点，并对可能造 成故障的原因进行了较为详细的探讨，提出了相应的解决办法。 关键词大板面高密度双面组装 当前，电子组装主要形成了两种趋势。一是以民用产品为主要目 的的“短薄轻小”化，如移动电话、手提电脑等。另一类是以国防、 航天、大型计算机为代表的大板面、大器件、高密度化，特别是超级 计算机，由于要求有极高的运算速度，必须在一块板面上布设尽可能 多的CPU，相互之间的信号传输线应尽可能的短，以提高传输速度。 这样在一块板面上元器件密度高，种类多，大到引腿数超过500的 QFP、PGA、BGA，小到1005器件，而且是双面贴装，难度非常大， 归纳起来有以下几个难点： X 500mm为 i．板面大，PCB本身制作误差大。以板面尺寸400ram 例，其对角线长度为640mm，在PCB图形制作过程中，由于光绘底片 允许尺寸变化O．02％，对于最边缘的两个焊盘来说，其位置偏差可能达 到0．12mm，加之PCB制作过程中的其他工艺误差，这种偏差将会更大。 对于Pitch小于0．4mm的QFP来说，这种偏差显然是不允许的。一 2．板面大，翘曲就大，有可能满足不了大板面贴装对共面度的要 求。按美国IPC-RB-276标准对印制板的最严格要求，允许成品板有 1％的翘曲，仍以上述板面尺寸为例进行计算，板面将可能有6．4mm的 翘曲，而目前贴片机最多只允许板厚与翘曲之和不超过5．08mm，显 然这种翘曲是无法进行贴片的。，因为贴片机在放片时，是以器件的z 轴高度为基准的，如果板面翘曲太大，一种情况是向下凹陷，器件引 腿还未碰着焊膏，器件就被丢下，贴片位置和引腿进入焊膏的深度将 无法保证，另一种情况是向上凸起，器件引腿已碰着PCB，吸嘴还在 向下运行，势必会挤走焊膏或损坏引腿。此外，对于大的QFP或BGA 器件来说，如果板面翘曲太大，共面度太差，将会造成部分引脚的虚 焊或焊接失败。 3．双面贴装，在进行第二面回流焊接时，第一面已焊好的器件可 能会脱落，有必要采取底面冷却工艺，以保证焊接的可靠性。 以下分六个方面来讨论这种大板面的双面组装技术。 一、工艺流程 最常见的计算机主板双面组装工艺流程如下： A面sMD漏印焊膏一贴片一回流焊一检验一翻板一B面点胶一贴 片一胶固化一插装通孔元件一波峰焊一检验一返修。 我们根据自身设备和X--艺特点，制定了以下工艺： 片一回流焊(底部冷却)一通孔元件插装一手工补焊一检验返修。 采取该工艺的优点及难点： 1．节省了全套设备成本，与常规工艺相比，少了点胶机和波峰焊 机。 CPU主芯片，使其只经受一次高温冲击，可靠性高。当然，在常规的 点胶工艺中，两面的器件均只通过一次高温冲击，器件的可靠性更有 保证。 3．若大板面进行波峰焊，由于板面已发生形变，焊接难度非常大， 对波峰的要求也非常高，否则将影响焊接质量。其次，用波峰焊机焊 接细间距的QFP很容易引起引脚间的桥接故障，工艺难度非常大。 4．B面先经过一次回流焊后，PCB形变大，影响犬器件的共面度， 固此对PCB基材性能及翘曲度要求更严，否则将无法保证焊接质量。 5℃以上的FR-4基材，漏印焊膏前加压和预烘 事实上．．选择Tg在17 二小时以上，则PCB通过回流焊炉时形变就不会太大，基本能满足要 求。 5．在进行第二面焊接时，如果回流炉的温度曲线控制不好，则底 面已焊好的器件有可能脱落。因此最好进行底部冷却。 二、对PCB的要求与检测 对大板面高密度双面组装来说，PCB的质量好坏，对焊接质量影 响非常关键，因此最好对以下四个方面均进行检测，并采取相应措施。 的影响，成品板外层图形尺寸不可避免会存在一定的偏差．在现有的 许外层图形有O．02％的偏差，但这样的偏差对大板面来说已不可忽略。 我们采用钻床配套设备编程台对每块板子的边缘图形尺寸进行测量 并算出具体误差，然后对Stencil光刻数据，贴片数据进行修正，从 而保证了贴片精度． 2．翘曲度的检测．在PCB制作之前，务必对