原创力文档- 12
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- 2015-08-01 发布于安徽
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中国集成电路
CIC 封装
ChinalntegratedCircult
堆叠/3D封装的关键技术之一
—硅片减薄
——
东精精密设备 上海 有限公司 廖凯
( )
针对 系统级封装的电路设计 晶圆制造的工艺
1背景 3D 、
、
制程 新增封装工艺步骤带来的工艺流程变化等都
、
从上世纪后期开始的电子产品小型化趋势持续
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