后固化工艺对环氧塑封材料的影响.pdfVIP

参考文献 rubberlnstRue，19％ 1 LMaine，TGstafford，PE 6thIntConf：plasticsPipe，paper,BiB，ThePlasti∞and JointingTechnlques．proc 2 Plot2 DBKliae，RPWool，PolymEngSci，v0131，1720，1991 3MarkGDodin ofPlasticsAReview．JAdhesion．Vol12．99，1981 WeldingMechanisms 后固化工艺对环氧塑封材料的影响 杨丽芳姚康德 天津大学高分子材料研究所天津300072 com．cn TelE-mail：ripm@punic}juc Ⅳei Koh温康 摩托罗拉(中国)电子有限公司天津300457 摘要本文比较了四种环氧封装材料后固化前后的热性能、粘附性、电性能、吸湿性以及高温可靠性。实 验表明，经过后固化，材料的玻璃化转变温度明显提高。材料的储能模量不受后固化条件的影响，随着后 固化时间的增加，复合材料的吸水率增大，表面电阻提高。而后固化工艺对粘附性的影响决定于材料的结构。 关键词环氧塑封材料后固化 1 引 言 过去三十年来，在集成电路环氧封装工艺中，为了器件的可靠性，后固化工艺一直必不 可少”“。无后固化过程的封装【艺可以大大提高生产效率，近年来发展了一些不需要后固 化过程的环氧封装材料。对于环氧复合材料，除了复台物的组成，其固化工艺对材料的性能 有很大的影响。在集成电路的塑封过程中，塑封材料的固化度为95％，需要后闰化4～16小 性常用来表征塑封利料和硅片器件之间的相互作用。 封装过程中任何缺陷都会严重影响器 件的性能i4】。因此在去除后固化二r=芝之前，需要对这些关键性能进行评估。 2 实 验 21试样及仪器 实验所用四个试样由摩托罗拉中国电子有限公司提供，分别记为A，B，C及M。所用仪器 l DSC，PEDMA7型热分析仪。 有PEPyris 2．2实验方法 试样根据生产工艺条件固化后，分别用DMA测量试样的玻璃化转变温度、储存模量及 delta曲线 热膨胀系数，粘附仪测量其粘附性。本文中未作特别说明，玻璃化温度取的是tan 峰顶处的温度。 3结果与讨论 图l是后固化温度对材料玻璃化温度的影响，由图可见，经过后固化，材料的玻璃化转 变温度明显提高。由图2可见， 除了B，其它环氧复台材料的热膨胀系数都稍有所下降a后 固化工艺对材料的储能模量的影响见图3。实验表明材料的储能模景不受后。 周化条件的影响，这是因为环氧复合材料中含有70％到80％的高模量填料，固化后复合 材料的模量主要受填料含量的控制。另外，由图4和表l可见，随着后固化时间的增加， 复合材料的吸水率增大，表面电阻提商。后固化工艺对粘附性的影响决定于材料的结构(见 图5)。 1125 S…1 Cod日 图l后固化条件对玻璃化温度的影响 图2热膨胀系数与后固化工艺的关系 ∞j_【，屯。善。凹dko_∞