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718键盘组装作业指导书,组装作业指导书,产品组装作业指导书,作业指导书,作业指导书标准格式,作业指导书模板,生产作业指导书,标准作业指导书,焊接作业指导书,电子作业指导书
Sheet1
Sheet2
所需工制具/仪器:
1PCS
白电油
物料编号
规格
备注
若干
数量
环保清洁台
1PCS
操作说明:1、用湿过适量白电油的碎布将键盘 .
象..如图所示:
操作目的: 检查键盘外观和手感是否有不良现
2、检视键盘所有键帽有无卡键、错键、平衡杆脱
落、未打硅油、硅胶歪等不良现象,
3、检查各贴纸是否有贴反、贴歪、错等不良现象
如有将其置于不良品箱内.若OK后流入下一工位.
无刮伤、印刷不良现象.
后流入下一工位.如图所示:
水线下来的键盘装进PE袋内,如图箭头所示:完成
操作说明:1、双手取1PCS所规定规格的PE袋将流
键盘
流水线上的吸塑内.
筛KEY器
有无卡键、卡涩等外观和手感不良现象.
键、平衡杆脱落、未打硅油、硅胶歪等不良现象.
如图所示:
操作说明:1、双手取1PCS键盘目视面盖、字键有
无严重刮伤和掉油现象.检视键盘所有键帽有无卡
如有将其置于不良品箱内.若OK则放入下一工位
镊子
线取1PCS键盘将线头插入电脑连接线插头内,此时
电脑应有画面显示(若无则为不良品) 如图所示:
操作目的:测试键盘电性和各键功能是否正常.
三键,同时LED灯分别发出亮光,若有同亮、不亮或
亮度不均等均为不良.然后分别敲击K/B上所有键
帽,电脑显示器应有相应字符出现,检查是否有字
键显示不良现象:单/多KEY不出、同时显示、自动
显示、轻按不出、歪硅胶或其它不良现象。
1PCS
操作目的: 将键盘底盖两角位置贴上脚垫.
贴在键盘底盖指定位置,如图箭头所示: 完成后流
入下一工位.如图所示:
B、脚垫一定要贴牢固.
C、不能有漏贴少贴脚垫现象
A、脚垫不能有贴歪现象.
线别
干净.如图所示:
所示: 完成后流入下一工位.如图所示:
表面油泽、手印、灰尘等污泽去除干净,如图箭头
碎布
作 业 指 导 书 (WI)
WORK INSTRUCTION
产品名称
产品型号
工位编号
作业类别
拉别
标准工时
文件编号
电脑键盘
装配线
示意图:
所需物料:
物料名称
面盖
批准: 审核: 制定:
名称
螺丝
若干
条放在薄膜表面金手指位置.如图所示:
操作目的: 将薄膜线路对正放于面盖表面,胶压
操作说明:1、 双手从台面取1PCS薄膜,对正如图
.如图所示:
丝吸附在电批头上,对正螺丝孔将螺丝锁紧(如图
箭头所示位置)如图所示: OK后流入下一工位.
操作说明:1、右手握电批,左手取4PCS螺丝,将螺
1PCS
C、不可将底盖刮伤、刮花.
B、螺丝不能有漏锁、没锁紧、
电批
A、螺丝漏锁、未锁紧、滑牙等
B、底盖有漏装脚架现象
C、底盖有刮伤、刮花现象.
操作目的: 检视键盘表面有无严重刮伤、键帽
2、轻轻抖动使硅胶落入键孔内,然后将其平放在
硅胶
适量
如图所示:
操作说明:1、取1pcs整理好的PCB板线材,将板孔
对准面盖内压条柱子;用力压平;如图箭头所示:
6-1
整.如图所示:
操作目的: 将筛入面盖内的硅胶(Rubber)整理完
2、然后把线材(按如图所示位置)缠绕起来.完成
后流入下一工位.如图所示
锁底盖螺丝
17
19
21
23
操作说明:1、将未落入键孔内的反的、歪的硅胶
整理好,如图所示:
反、放歪等.
A、Rubber不可漏放、多放、放
1pcs
物料盒
数量
C、此工位须自检和互检.
WORK INSTRUCTION
适量
生效日期
版本/版次
页次/页数
箭头所示位置放下.
OK后流入下一工位.
2、分别敲击Num Lock、Scroll Lock、Caps Lock
操作说明:1、打开相应的电脑测试程序,从流水 .
操作目的: 用筛KEY器将硅胶筛入面盖键孔内。
带将其封好.如图箭头所示:完成后流入下一工位.
如图所示:
2、左手折好
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