余氏理论在材料设计中的应用——理论简介及其程序设计.pdfVIP

A b B o’ o J C A 芑， C 巴 罚 A：Alumina+20vo[％atuminum titanate，homogenous B：Alumina+20v01％aluminum siz曲 titanate，inhomogenous Log(crack A：非R．曲线行为材料B：R-曲线行为材 料C：层状复合物 乎alas 图4三层复合设计 图3几种材料的压痕费载一强度曲线 34界面残余应力增强增韧 利用层状复合陶瓷的基体层与夹层之间热膨胀系数、收缩率的不匹配或者某层中相变而 使层问有应变差，引入残余应力场增强增韧机制。Om 3Y／5v01％Al，O，层状复合陶瓷。样品被打磨光洁，从维氏压痕处研究裂纹扩展。残余应力的 存在使靠近界面的压痕引发不同长度的放射状裂纹，并可发现裂纹在界面处偏折。计算出样 的裂纹在界面偏转，一旦进入A1203层，裂纹经历了明显的偏转并在层中进行了相当距离的 扩展，残余应力就会被释放。 4．结语 影响层状复合陶瓷性能的还有基体、夹层的强度，基体、夹层的厚度，基本、夹层的界 面结合形式和强度等等。目前层状复合陶瓷虽然研究的比较广泛，但大部分处于收集和整理 实验结果的阶段，缺乏理论分析和指导。虽有几种评估裂纹偏转标准，但还没有对裂纹传播 和偏转所发生的断层及其能量吸收进行定量分析。 参考文献 1．葛曼珍，杨辉，阚红华等，《材料加工和研究新技术》，第二卷(化工出版社，95．6)536 a1． Nature，1990，347[4]；455 2． w．J．Clegg，K．Kendall，et metall，1992，V01．40111]3085 3．W．J，Clegg．，Acta B． 4．DavidCeram．Bull．，1992，71[6]：969 509 David B．J．Am．Ceram．80e．，1991，74[12]：2979 Daniel R．， J．AIn．Ceram．Soc．，1996，79[5]：1416 杨辉，江仲华，葛曼珍，第四界全国高技术陶瓷学术年会论文集(1992年9月)49 Zhengchen，J．Am．Ceram．Soc．，1993，76[5]：1258 Zhengchen，J．Mater．Res．，1993，8【9)：2352 良L吼m Z．chen，J．Mater．Res．，1996，11[8]：2035 T．ChartierandD．Marie etal．J．Euo．Ceram．Soc．1995：15：101 and Am ZhengChen JJgecholskyJ CeramSoc．1993：76[5]：1258 Jr． A W JPhillipps，wJClegg，TClyne．．Acta V．Yarosh