等离子体装置及等离子体生成方法.pdfVIP

维普资讯 1I二J 1 J 1 J 1 J 1 j 式存在。不仅使银镀层的置换沉积速度明显减小，而且还呈现 技术出版社，1993．207-209 出络合银离子优势的还原沉积特征，并使放电后吸附在铜基材 [81钟萍，黄先威．浸渍镀仿金工艺[J]．电镀与涂饰，2001，20(6)：8 表面的银原子沿铜基材表面生长，从而获得均匀致密的银镀层。 0 [9] 冯绍彬 ，董会超，夏同弛，等．钢丝化学镀铜工艺研究和理论探讨 [J]．金属