CO2激光焊接的同轴检测与熔透控制——Ⅲ．板厚变化时熔透状态同轴光信号分析.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第1期 焊 接 学 报 v。1．27 N。．1 2006年 1月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION January 2006 GO2激光焊接的同轴检测与熔透控制 Ⅲ．板厚变化时熔透状态同轴光信号分析 张旭东， 陈武柱 ， 刘 春， 国 静 (清华大学 机械工程系，北京 100084) 摘 要：利用CO，激光深熔焊等离子体光信号的同轴检测系统 ，对工件板厚变化时激 光焊接熔透状态的同轴光信号进行了时域和频域分析。结果表明，“适度熔透”状态时 对应的等离子体同轴光信号强度最大，“未熔透”与 “过熔透”状态对应的信号强度均小 于 “适度熔透”；频域分析表明，“适度熔透”状态对应的2～6kHz段频谱重心最小。 关键词：激光焊接；同轴检测；熔透；斜板 中图分类号：TCA56．7 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2006)01—13—04 张旭 东 0 序 言 学者也在激光熔透状态的检测与控制方面进行了大 量的研究工作 ]，但没有对板厚变化时熔透状态 在大多数激光焊接 中，焊缝的熔透状态是衡量 的变化规律及其检测信号进行研究，对熔透信号的 焊接成形质量最重要的指标之一，获得均匀适度熔 频域分析也做得较少。 透是保证焊接质量的前提。在以小孔效应为特征的 作者利用研制的CO，激光焊接的同轴光学检 激光深熔焊中，根据小孔及熔池穿透工件的不同程 测系统进行了斜板(板厚连续变化)激光焊接试验 ， 度可将激光焊的熔透状态分为未熔透、仅熔池透 研究了不同熔透状态下同轴光辐射信号的时域和频 (小孔未穿透工件)、适度熔透(小孔刚好穿透工件) 域特征。 和过熔透(小孔穿透工件，但焊缝凹陷严重)四种熔 透状态。其 中适 度熔 透是 最为 理想 的熔 透状 1 试验方法 态 1J，也是激光焊接熔透控制的基准。 激光焊接过程中可能引起熔透状态波动的因素 图1所示是 CO，激光焊接 同轴检测系统组成 主要有两方面。一方面，激光功率、焊接速度或焦点 示意图，该系统的核心是一个可以允许 10．6mm波 位置等工艺参数在焊接过程中可能出现的波动是引 长的CO 激光透过，对 由焊接区域产生的光辐射 起熔透状态变化的主要原因。作者 曾对激光功率和 (主要是焊接等离子体，也包括熔池)则几乎全部反 焊接速度变化时熔透状态的变化规律及相应的等离 射到分光镜。CO，激光经平面反射镜入射到分光镜 子体光信号特征进行了研究 ¨ 。另一方面，在稳 上，经分光镜后再经一个焦距为 127mm、直径为 定的焊接工艺条件下，待焊工件的某些特性，如板厚 40mm的ZnSe透镜聚焦后作用在工件表面。焊接 不均匀或焊接变形等也会导致熔透状态的波动。如 过程中由等离子体或熔池发出的光辐射经透镜后再 何在这种情况下实时监测熔透状态的变化并通过调 照射到分光镜上，由于分光镜只允许远红外波段光 整焊接工艺参数来保证均匀适度熔透 ，也是激光焊 通过，这部分 由焊接区域产生的光辐射被分光镜反 接熔透控制的重要 内容 。文献 [4]通过在工件背面 射到光电传感器中，光电传感器产生的信号通过处 安装光电传感器对