QFP器件半导体激光钎焊焊点力学性能和显微组织.pdfVIP

维普资讯 第27卷 第1on 焊 接 学 报 V。1．27 N。．10 2006年 10月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDINGINSTITUTION October 2006 QFP器件半导体激光钎焊焊点力学性能和显微组织 韩宗杰 ， 薛松柏 ， 王俭辛， 陈 旭 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：采用半导体激光软钎焊和红外再流焊方法对 QFP32和 QFP48两种不同结构尺 寸的器件引线进行了钎焊性试验，针对使用 sn—Pb和sn—Ag—cu两种不同成分钎料 所得到的QFP器件焊点，采用微焊点强度测试仪研究了其抗拉强度的分布规律，并采用 扫描电子显微镜分析了焊点断口的显微组织特征。结果表明，同种 QFP器件焊点的抗 拉强度 ，半导体激光软钎焊焊点明显高于红外再流焊焊点抗拉强度，QFP48器件焊点抗 拉强度明显高于QFP32器件焊点的抗拉强度。半导体激光焊QFP器件焊点的断裂方式 为韧性断裂 ，红外再流焊焊点断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征。 关键词 ：半导体激光软钎焊；QFP器件；焊点力学性能；显微组织 韩宗杰 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2006)10—041—40 0 青 获得的QFP器件焊点的力学性能采用微焊点强度 测试仪进行系统研究，并采用扫描电镜对 QFP器件 焊点断口显微组织形貌进行了分析研究。 四方扁平封装(quadfiatpack，QFP)是指外形为 正方形或矩形，四边具有翼形短引线的塑料薄形封 1 试验方法 装形式，也指采用该种封装形式的器件…。QFP封 装是表面组装技术(SMT)最常用封装形式之一。 1．1 试验材料 QFP封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频 (1)QFP器件：QFP32(引线数为32)，QFP48(引 使用，操作方便，可靠性高，适于SMT技术要求的低 线数为 48)。 成本封装 ¨j。它的四面有鸥翼状引线，I／O端子数要 (2)Sn—Pb钎料焊膏：Sn—Pb钎料中，Pb含量 比两面有鸥翼状引线的SOP多得多，封装尺寸大大 (质量分数)为37％，余量为 sn。 减小。一般大规模集成电路和超大规模集成电路都 (3)Sn—Ag—Cu无铅钎料焊膏：Sn一鲰 一Cu 采用这种封装形式 ，英特尔公司的80386处理器采 用的就是QFP封装形式 J。随着 电子产品小型化、 无铅钎料 中， 含量 (质量分数)为 3．0％，Cu含量 为0．5％，余量为 sn。 微型化的发展要求，QFP器件得到了越来越广泛的 (4)印刷电路板：FR一4基板。 应用，其引线间距也 由1mln，0．8mln，0．65mln向0． 1．2 试验设备 3rain甚至更小发展。由于QFP引线宽度越来越小， (1)LY—FC