SiO2增加铝合金交流A—TIG焊熔深的机理.pdfVIP

维普资讯 维普资讯 维普资讯 第 1期 黄 勇，等：Si02增加铝合金交流A．TIC,焊熔深的机理 47 端角度45。。从图4可以看出，随着间隙 的减小， 焊接电弧形貌分别如图5所示，焊缝和电弧明显偏 焊缝偏向无活性剂一侧的程度逐渐增大。当间隙为 向无活性剂一侧。这表明，涂敷 si02使得电弧导电 0irlln时，焊缝偏移率p达到55％，焊缝表面成形和 通道 电阻增加，而且所附加的导 电通道 电阻随着 问 (a)焊缝表面 (b)电弧形貌 (无活性剂) (c)电弧形貌 (sio：) 图5 SiO2对焊缝表面成形和 电弧形貌的影响{间隙 x=0mm) Fig．5 EffectsofSi02onweldsurfaceappearance andarcprofile{x=0mm) 隙的减少而增大。 大值 。这表明随着 Si0’涂敷量增加，导电通道 电阻 2．2．3 活性剂涂敷量对熔深的影响 先增加后减小。 图6为焊缝熔深和电压随活性剂涂敷量的变化 2．2．4 弧长变化 时活性剂对 电弧 电压的影响 情况，焊接工艺参数为焊接 电流 140A，焊接速度 电弧分为极性区和弧柱区，通过改变弧长，对弧 125mm／min，弧长 3inln，氩气流量 12L／rain，钨极直 长一电弧电压关系进行直线拟合，所得直线在纵坐 径 3．2irlln，钨极尖端角度 45。。可以看 出，随着 Si01 标轴上的截距即为极性区电压降，直线斜率即为弧 涂敷量增加，熔深和电压变化趋势相同，都是先增加 柱区电位梯度。比较无活性剂和有活性剂时的极性 后减小，涂敷量为 5．3mg／cm 时熔深和电压达到最 区电压降和弧柱区电位梯度就可以分析涂敷 SiO1 对极性区和弧柱 区导 电通道电阻的影响，确定活性 剂影响TIC,电弧的方式。当焊接工艺参数为焊接电 流 140A，焊接速度 12：5ram／rain，氩气流量 12L／min， 钨极直径 3．2nlln，钨极尖端角度45。，弧长变化时 量 SiO1对电弧电压的影响如图7所示。 竣 可以看出，涂敷 SiO，后电弧电压升高了。无活 性剂时，极性区电压降为 10．6V，弧柱区电位梯度为 1．5V／ram；有活性剂时，极性区电压降为 17．1V，弧 活性剂涂量 w／(mg·em。) 柱区电位梯度为 0．7V／ram。涂敷 Si0’使得极性区 (a)熔深 电压降升高了6．5V，而弧柱区电位梯度低于无活 性剂时的一半，这表 明涂敷 SiO，增加 了极性区，主 要是阳极区导电通道电阻而减小了弧柱区导电通道 电阻，即SiO’使得焊接 电弧的阳性区收缩，弧柱区 扩展。 2．2．5