基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟.pdfVIP

维普资讯 第29卷 第1期 焊 接 学 报 Vo1．29 N。．1 2008年 1月 TRANSACTIONSOFTHECHINAWELDING INSTITUTION January 2008 基板材料对 OFP焊点应力应变影响的数值模拟 张 亮， 薛松柏， 卢方焱， 韩宗杰 (南京航空航天大学 材料科学与技术学院，南京 210016) 摘 要：采用粘塑性有限元法，针对三种不同基板材料，对 Sn3．8AgO．7Cu焊点的应力及 应变进行分析。结果表明，FR一4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角 处；LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处；fr1wl基板对应焊点的 最大应力集中在焊点和引线交界的尖角处。三种基板材料中，FR一4基板对应焊点的 残余应力最小 ，LTCC基板对应焊点残余应力最大，frIFE基板对应焊点居 中。运用 Anand方程计算得出Sn37Pb钎料的分析结果和 Sn3．8AOg．7Cu钎料对应的结果具有相 同的规律。对基板厚度进行的优化模拟计算结果表明，基板厚度为0．8mm时对应焊点 的残余应力最大。 关键词：有限元法 ；基板材料；最大应力；基板厚度 中图分类号：TG454 文献标识码：A 文章编号：0253—360X(2008)01一(XB5—05 张 亮 0 薄 专 封装的步伐，SnAgCu钎料以其优 良的力学性能和焊 接性，逐渐得到国际社会的认可。目前 SnAgCu钎料 随着电子集成技术的发展，电子元器件也向着 被认为是替代 SnPb钎料作为再流焊工艺中的主流 高密度、微型化发展 。在高密度封装技术 中，应用较 合金 ’’。因此，选取 snPb共晶钎料和 Sn3．8A ． 为广泛 的元器件 为四边扁平封装 QFP(quadfiat 7Cu钎料作为分析对象，针对常用的封装基板材料， package)、球栅阵列封装BGA(ballgridarray)，但 BGA 采用有限元模拟，分析三种不同基板材料对焊点可 存在封装时有钎料开裂行为和在铸模阵列封装时产 靠性的影响。同时优化基板厚度，研究基板尺寸对 生翘曲¨两大致命缺点，因此，可以预见，在相当长 焊点力学性能的影响规律，从而为焊接 QFP器件的 的时间内，BGA仍然无法取代 QFP，PLCC等有引线 可靠性分析提供一定的理论依据。 的封装形式，因此在 电子工业 中占主导地位的是有 引线的封装器件，QFP封装器件则是应用最普遍的 1 模型的建立及参数选择 有引线封装器件 的一种典型代表。 文中选用 QFP64作为研究对象，相关尺寸如 焊点连接 QFP器件和基板，既承担 了机械连接 作用，也承担了电气连接作用，因此焊点的可靠性问 图 1所示。由于元器件的对称性，取元器件的八分 之一建模，模型如图2所示。模型主要 由塑料载体、 题成为电子封装的可靠性乃至元器件可靠性的关 Cu引线、焊点和基板组成，模拟过程忽略焊盘的厚 键 j。由于电子元器件的实际工作环境不同，组成 度，同时假设钎料理想润湿，焊点中不存在气孔等缺 材料之间的热膨胀系数的差别，会使器件在交变温 陷，整体模型处于理想状态。 度载荷的作用下残留一部分应力，致使器件发生疲 劳失效 J。除了温度以外，影响焊点可靠性的因素 相关材料参数如表 1所示，为了更能真实地反 映焊点的力学性能，Sn3．8A ．7Cu和 SnPb钎料采