FMEA和控制计划.xlsVIP

PFMEA 控制计划 梁子华 重磨圆角 Remake round conner 销钉机 staking machine 打销钉 Stake pin 打销钉 Staking pin 每趟板 Each stack 各机操作员 重打销钉 re-stake pin 钻嘴直径 Drill bit diameter ±0.05mm 使用前 Before use 配针操作员 调换 Change 钻孔 机Drill department machine 孔径 Hole diameter 针规 Pin gauge 底板 Bottom baord 每叠 Each stack 操作员 重试首板 Re-test initial board 孔位/孔数 Position/No 不能多孔或少孔 No more hole or miss hole 红胶片 Red film 返工/报废 Rework/discard 孔偏 Hole deviation ≤0.075mm 报废 Discard 外观 Appearance 钻孔检验规范 Drill inspect specification 修理.报废 Repair discard 孔壁粗糙度 Hole wall roughness △ ≤25.4mm 微切片 Micro-section 每天 Everyday X-R图 X-R chart 品质部 调整通知工艺 Adjust and inform technician 22±2℃ 温度显示 Temperature display 连续 Continue 杨昌忠、李坤 50±10%HK 湿度显示 Humidity display 沉铜 Copper deposite 沉铜磨板机 plating deburring machine 磨板 Deburring boards 磨痕宽度 Scrubbing track width 直尺 Ruler 不同厚度的板 Different references 达兆惠、谢定国 调整 Adjust 水破时间 water film break time ≥15s 秒表 Stopwatch 输送速度 Transfer speed 速度显示 Speed displyer 开机设定 Boot setting 重设定 Re-set 烘干温度 Bake temperature 90±5℃ 水洗压力 Washing pressure 1.5-2.3kg/m2 压力表 Pressure meter 保养记录 Maintainace record 酸浓度 Acid concentraion 化验分析 Lab analysis 每班 Each shift of workers 分析记录 Analysis record 加药.换缸 Add chemical and change bath 沉铜线 copper plating line 除油 Degrease 温度计 Thermometer 2H 微蚀 Micro-etching 换缸 Change bath H2SO4 Cu2+ ≤25g/L 预浸 pre-immerge 活化 Activation 比色% Colorimetric 1.0-2.0% 加速 Accelerate Cu2+ 每3H Every three hours HCHO 每4H Every four hours 背光级数 Backligh grade ≥8级 ≥8 grade 背光测试 Backlight test 每2H Every 2 houres 背光试验记录 Backlight test record 酸洗 Acid rinsing H2SO4浓度 H2SO4 concentration 1次 1time 崔博齐、梅贤敏 调整分析 Adjust and analysis 镀铜 Copper plating CuSO4 1次 1 times 三天 3days H2SO4含量 H2SO4 contain volume CL-浓度 温度计 thermometer 电流密度 circuit density 参照电流指示 Refer to circuit display 电流显示 Circuit display ±10%以内 within ±10% 电流表 Ammeter 电镀记录 Plating record 孔内铜厚 Copper thickness in the hole wall ≥5um 孔铜测厚仪 Hole-copper thickness measure meter 每批 each batch 线路 Track 磨板机 Deburring machin