化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨.pdfVIP

孔化与电镀 HoleProessingandPlating 印制电路信息 2013No．6 化学沉铜工艺中背光失效分析及改善探讨 杨勇杰 (博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768) 摘 要 主要讲述化学沉铜工艺中背光失效问题，通过对一次沉铜背光不良原因的查找及分析，并给出相应的改 善措施，达到有效改善此类异常引发的沉铜背光失效的目的。 关键词 化学沉铜 ；背光不良；可靠性；失·效；药液 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2013)06—0012—04 ChheemmtissttrryysinnkCOpppeerrPrroocceessssbbaacckklli~‘l’ttftaatilluurree analysisandimprovementdiscussion YANGYong-jie Abstract Thispapermainlytalksaboutchemistrysinkcopperprocessbacklightfailure，throughreason searchandnaalysistosink copperbacklightdefect，itgivesthecorrespondingimprovementmeasurestoimprove suchna omalycausedproblem． Keywords ChemistrySinkCopper；BacklightBad；Reliability；Failure；Solution 1 刖 吾 2 工艺原理 在 当今PCB (PrintedCircuitBoard，印制 电路 在分析和解决问题之前，我们需要对化学沉铜 板)制造中，各种孔金属化的技术不断出现，如化 工艺进行简单的了解 。化学沉铜又叫化学镀铜、化 学沉铜、黑化、激光诱发等，但化学沉铜 (即PTH) 学铜、沉铜等，以甲醛为还原剂的化学沉铜工艺反 工艺的应用仍然是最为广泛的。因其具有成本低 应原理如下： 廉、操作简单、适合量产化等优点，在业界孔金属 主反应 ：Cu +2HCHO+4OH=2Cu+2HCOO’ 化技术中占据最重要的地位，被誉为 “孔金属化之 +2H2O+H2f (1) 母”。同时，化学沉铜工艺又存在稳定性差和沉积 分解：CU2+2e=Cu 速度低等缺点，容易出现各类异常引起 的沉铜背光 2HCH0+20H。=2HC00。+H2f+2e 失效问题，因此如何维持化学沉铜的稳定性是一个 副反应 ：CU +5HCHO+5OH。=Cu2O+ 重要的研究课题。 2HCOO。+3H2O (2) 本文将 以一次沉铜背光不 良的原因查找 问题 Cu，O+2H，O=2Cu+2OH (3) 和解决问题过程为例，讲述沉铜背光失效产生的原 2Cu+=Cu+Cu (4) 因，并提 出改善措施，最终使沉铜背光不 良得到 2HCHO+Na0H：HCOONa+CH OH (5) 解决。 利用 甲醛为还原剂的化学沉铜反应不