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2015-08-07 发布于山西
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SMT的认识,各种元件的封装.pdf

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第二章，SMT 的认识表面贴片技术(surface Mount Technology 简称SMT) 内容：一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 二、表面贴片组件(类型、参数、材质、标识和品牌) 三、固定组件的胶浆四、表面贴片的焊料和助焊剂的应用五、表面贴片组件的焊接工艺和要求一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960 年代开始发展，在1980 年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD 组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。 SMD 组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC 标准机构统一，以下是SMD 组件封装的命名： 1 ．二个焊接端的封装形式：矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制 (inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%) NO 英制名称长(L) X 宽(W) 公制(M)名称长(L)X 宽(W) mm 1 01005 0.016 × 0.008 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” ×0.02 1005M 1.0 ×0.5mm 4 0603 0.063 × 0.031 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08 × 0.05 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126 × 0.063 3216M 3.2 × 1.6 mm 片式电阻(Chip-R) 片式电容(Chip Cap) 片式磁珠 (Chip Bead) 7 1210 0.126 × 0.10 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18 × 0.08 4620M 4.6 × 2.0 mm 9 1812 0.18 × 0.12 4530M 4.6 × 3.0 mm 10 2220 0.22 × 0.20 5750M 5.5 × 5.0 mm 11 2512 0.25 × 0.12 6330M 6.3 mm × 3.0 mm 较特别尺寸如下： NO 英制名称长(L) X 宽(W) 公制(M)名称长(L)X 宽(W) mm 1 0306 0.031 × 0.063 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05 × 0.08 0508M 1.25 × 2.0mm 3 0612 0.063 ×0.12 0612M 1.6