SiO2微粉分形分布对超薄切割砂轮片拉伸性能的影响.pdfVIP

维普资讯 2003年 12月 金刚石与磨料磨具工程 Dec．2003 总第 138期 第 6期 Diamond AbrasivesEngineering Seria1．138 No．6 文章编号 ：1006—852X2《003)06—0016—03 SiO2微粉分形分布对超薄切割砂轮片拉伸性能的影响 DEVELoPM匮NT oF PHOTOSENSITIVE RESIN CUTTING BLADES USING FRACTAL ANALYSIS 姚春燕 彭 伟 高 涛 (浙江工业大学机 电工程学院 先进制造技术研究所 ，杭州I310014) YaoChunyan PengWei GaoTa0 (CollegeofMechanicalEngineering，Zhejiang UniversityofTechnology，Hangzhou310014，China) 摘要 ：在研究利用光敏树脂快速成型工艺制作超薄切割砂轮 片时 ，发现往光敏树脂 中添加适量的 si 微粉 ，光敏树 脂的拉伸强度明显增加。添加的 Si02微粉的用量的不同，在光敏树脂中形成 的分形分布不同，对光固化成型后的超薄切 割砂轮片的拉伸强度有不同的影响。本文通过研究 si 微粉在光敏树脂 中分布特征 ，根据分形理论 ，用分形维来描述其 分布特征及其对光敏树脂光固化成型后 的超薄切割砂轮片的拉伸性能的影响。 关键词 ：Si02微粉 ；光敏树脂分形维 ；超薄切割砂轮片 中图分类号 ：TH145、4 文献标识码 ：A Abf如 ct：When smdingthemanufacturetechniqueofphotosensitiveresinbondedcuttingbladewith hterapidmoulamgprocess，it isfound thathte tensile streng th of photosensitive resin can be significnatly improvde by adding a properamountofSi ultrafine particles．Itisalsodiscoveredthatdifferem amountof si additiveform differem fractaldistributionsin htephotosensitiveresin、Such distributioncharacteristicsaffecthtetensilestrengthof htethincutting blade．Thispaperstudide hteparticledistributioncharacteristics using fractal hteorynadinvestigatde hterelationshipbetweenhtefractal dimensionsnadhtetensilestrenght of htecutting blademadewiht photosensitiveresin． Keywords：ultratineSi02particles；photosensitiveresinfractal dimension；uhrathincutting blade 本文通过研究 0，微粉在光敏树脂 中分布特征，根 1 引言 据分形理论 ，试 图用分形 维来描述其分布特征 及其 在制造领域 ，超薄切 割砂轮 片切割工艺是半导 对光敏树脂光固化成