工程陶瓷薄件固着磨料研磨研究.pdfVIP

维普资讯 ； ，2 2∞O．1(115) 23 · 工程 陶瓷薄件 固着磨料研磨研究 510090 (广州)广东工业大学 朱炳森 王成勇 袁 慧 郑州磨料磨具磨削研究所 圭 王振民 Y- 玉 摘要 对Ako3和Pl℃陶瓷薄件进行了固着磨料研磨实验，分析了不同参数对磨削效率和表面粗糙度的影 响，提 出了有效研磨工程陶瓷薄件的方法。 主题词 工程陶瓷 切除率 表面粗糙度 - } 研 在前一研究中，作者 曾进 行了用游离磨料研 磨 PI℃半导体陶瓷 (rri2o3)和Al2q 陶瓷薄件的实 验研究 。结果表明，在游离磨料研磨加工中，对 于表面形貌为脆性断裂凹坑或其与塑性沟痕的 组合，研磨工艺参数和研磨盘材料对加工效果有 下行 明显的影响，可以获得高的平面度和较好的表面 质量，但是加工效率低 ，陶瓷薄件易破碎 ，成 品率 低 。树脂结合剂研磨片具有一定的弹性 ，金属结 合剂研磨片具有 良好的磨削性能和耐磨性。固 结磨料研磨片作用于工件表面的力均匀 ，可以减 少工件的破碎；多个研磨片组成的砂轮 ，可以提 图 I 实验装置 图 高研磨效率和表面质量，小直径研磨片在研磨液的冲 盘直径为380∞n。磨削压力为 l3、l7、22、26、31N。研 洗下 ，不易堵塞 ；工件的平面度可以通过研磨片的及时 磨液为水和实测浓度为0．5％的一种非离子表面活性 修整得到保证。通过研磨片组成的砂轮和被研磨工件 剂为主的水溶性冷却液。 问的不规则运动 ，可实现工程陶瓷薄件高质量的平面 所用研磨片直径为 10mm，厚度为 2盯un，实验用 加工 。 研磨片按结合剂 一磨料 一粒度 一浓度进行标识 ，分别 本文采用不同的金刚石 、碳化硅树脂研磨片，以及 为 H—RVD一2701325—75％。PI—RVD—W28—75％， 金刚石金属结合剂研磨片，进行了Pl℃半导体陶瓷和 pie—RVD —W28—75％ ，PI—RVD—W 14—75％ ，PI— AL 工程陶瓷的研磨工艺研究 针对某 Pl℃半导体 SiC—W14—100％，633Cu—RVD—W28—100％。树脂 陶瓷加工厂的实际需求，力图优选 出一种适用 于生产 研磨片洛 氏硬度 (67．5 ，lfS)为9o一95。 应用的研磨片成份和使用工艺，替代 目前的游离磨料 2 研磨片制造及其本性能 研磨工艺。 PF树脂磨片以热塑性酚醛树脂为结合剂的主要 1 实验 原料 ，添加适宜的固化剂 (乌洛托品)，再添加一定量的 实验使用一台改装后的游星轮单面研磨机 ，工件 填料如 、Cu、CeO、SiC磨粒等与金刚石 RVD微粉 放置在一个可转动的圆盘上。为避免工件相互撞击 ， 一 起充分混合 ，在模具内冷压成型，然后采用合适的升 用粘结剂特工件粘在磨盘表面，研磨片则牯在一个可 温曲线固化成型而成，目前在超硬磨料磨具 中采用树 自转的游星轮的压块上，通过在压块上增加负重来调 脂结合剂所 占的比例约超过半数 。 节研磨压力。圆盘转动时，游星轮 自转。用精密测徽