化学机械抛光在光学晶体加工中的应用.pdfVIP

2012年2月 第 1期 金刚石与磨料磨具工程 Feb．2012 第 32卷 总第 187期 Diamond＆AbrasivesEngineering No．1 Vo1．32 Seria1．187 化学机械抛光在光学晶体加工中的应用 储向峰， 汤丽娟， 董永平， 乔红斌 ， 朱小华 (安徽工业大学化学化工学院，安徽 ，马鞍山243002) 摘要 晶体材料的深入研究加速了现代科学技术的发展 ，其需求量也迅速增加。在很多应用领域要求晶 体的表面超光滑，因此晶体表面处理和加工成为 目前研究的热点。介绍了几种典型光学晶体(蓝宝石晶 体、铌酸锂晶体、三硼酸锂晶体、碲锌镉晶体、氧化镁晶体、碳化硅晶体和锑化铟晶体)化学机械抛光的最 新研究成果，并探讨了光学晶体化学机械抛光存在的问题及发展趋势。 关键词 晶体；表面加工；化学机械抛光 中图分类号 TG58 文献标志码 A 文章编号：1006—852X(2012)O1—0023—06 Application ofchemicalmechanicalpolishingin theprocessingofopticalcrystals CHUXiang—feng， TANGLi—juan， DONGYong-ping， QIAOHong-bin，ZHUXiao-hua (SchoolofChemistryandChemicalEngineering，AnhuiUniversityofTechnology，Maanshan243002，Anhui，China) Abstract Intensive investigation on crystalmaterialsaccelerated the developmentofmodern science and technology，and thedemand forvariouscrystalshasbeen increasing．The surfaceprocessingofcrystalshas becomearesearchfocusbecauseultra—smoothsurfaceisneededinmanyapplicationfields。Inthisresearch，we introducethe developmentofchemicalmechanicalpolishingofafew kindsofcrystalsincluding saphire， LiNbO3，LiB3O5，CdZnTe，MgO，SiC andInSb，discusstheexistingproblemsandthedevelopingtrendinthe CMPfieldofthecrystals． Keywords crystals；surfaceprocessing；chemicalmechanicalpolishing 物质以晶体状态存在时会表现出其它状态所没有 表面性能的破坏，最终导致结晶构造的变化，从而影响 的优异物理性能，因而是人类研究固态物质结构和性 元件的工作精度、稳定性和可靠性 J。为了提高光学 能的重要基础。晶体能够实现电、磁、光、声和力等的 元件 的性能，光学晶体如蓝宝石晶体、铌酸锂晶体、三 相互作用和转换，因此，在电子器件、半导体、固体激光 硼酸锂晶体、碲锌镉晶体、氧化镁晶体、碳化硅晶体和 及各种光学仪器等工业中，晶体是不可或缺的重要材 锑化铟晶体等表面必须达到超光滑表面的标准。超光 料。此外，晶体与电子、激光、红外及新能源开发等新 滑表面是指工件表面均方根表面粗糙度小于 1nm。 技术密切相关，因此，晶体材料对现代科学技术的发展 超光滑表面要求表面无任何破损和划痕、亚表层无破 起到了重要的推动作用 ¨。 坏、无表层应力。对于晶体而言，还要求