高分子物理重点.doc

高分子物理重点 1、结晶度、晶粒尺寸、片晶厚度 ⑴结晶度：试样中结晶部分所占的质量分数或者体积分数。 ⑵测定方法：（测试方法不同，结晶度也不同） ①密度法：依据是分子链在晶区规整堆砌，故晶区密度大于非晶区密度ρc＞ρa。试样密度可用密度梯度管进行实测，晶区和非晶区的密度分别认为是聚合物完全结晶和完全非结晶时的密度。完全结晶的密度即晶胞密度。完全非结晶的密度可以从熔体的比体积-温度曲线外推到被测温度求得，也可以把熔体淬火，以获得完全非结晶的试样后进行实测。 ②X-射线分析法：测定晶态聚合物结晶度的依据是总的相干散射强度等于晶区和非晶区相干散射强度之和。 ③量热法：根据聚合物熔融过程中的热效应来测定结晶度的方法。（=聚合物试样的熔融热/100%结晶试样的熔融热）当温度在聚合物的熔点和玻璃化温度之间，结晶聚合物的非晶区处于橡胶弹性平台区。此时，结晶度高，材料拉伸强度、模量、硬度高，断裂伸长率减小，冲击强度稍有下降。而温度在Tg以下时，结晶聚合物的非晶区处于玻璃态区，结晶度增加，材料脆性增大。两相并存的晶态聚合物通常呈乳白色、不透明。当结晶度减小时，透明度增加。此外，结晶度达40%以上的晶态聚合物，其最高使用温度是结晶熔点Tm，热性能优于非晶聚合物或轻度结晶的聚合物。结晶度高低还影响材料的耐溶剂性，气体、蒸气或液体的渗透性，化学反应活性等。 ⑶晶粒尺寸：（利用X射线衍射曲线测定） ⑷片晶厚