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多功能选择性涂覆点胶技术 龙绪明刘飞 西南交通大学东莞市安达自动化设备公司 摘要：本文基于涂覆点胶技术的应用和类型，探讨SMT点胶技术和半导体封装点胶技 术的发展，并介绍一种新型多功能选择性涂覆点胶技术。SMT点胶技术重点在高速度，半导 体封装点胶技术重点在高精度，选择性涂覆技术重点在灵活性。 关键词：点胶技术，SMT，半导体封装，选择性涂覆 当今世界上发达国家国民生产总值增长部分的65％与电子制造业有关。随着我国加入 WTO，世界电子制造业的中心正逐步转向中国。“先进电子制造中的重要科学技术问题研究” 是国家“十五”重大项目之一。尤其是随着半导体封装技术的发展，点胶技术作为先进电 大小的微量流体(比如焊剂、导电环氧树脂或粘连剂等)点在工件(芯片，电子元器件等)的 合适位置上以实现元器件之间机械或电气的可靠连接。 1．点胶技术的应用 目前，点胶技术已经是电子产品制造业，汽车零部件制造业，医疗器材制造业，光纤 通信设备制造业，半导体封装以及其它微电子工业制造领域的重要工艺之一，广泛应用于 扬声器膜片粘接、汽车和摩托车等发动机缸体密封、汽车风挡玻璃密封、表面贴装SMT等生 产组装过程中。 1．1SMT中的应用 在片式元件与插装元器件混装采用波峰焊工艺时，需要用贴片胶把片式元件暂时固定 在PCB的焊盘位置上，防止在传递过程或插装元器件、波峰焊等工序中元件掉落。如图1．1a 所示。在双面再流焊工艺中，为防止已焊好面上大型器件因焊接受热熔化而掉落，也需要 用贴片胶起辅助同定作用。 SMT工艺中点滴焊锡膏，在I型和II型封装中，需要给芯片的每个引脚点滴一定量的 焊锡膏，为后续再流焊作准备，如图1．1b所示，。焊锡膏可用于芯片的粘贴以及在再流焊 后形成可靠的电气连接。应用于该用途时，要求螺杆泵适宜焊锡膏材料，允许点滴含有小 35 颗粒及金属粉末的胶渣。点胶时，胶滴体积及外形尺寸需要严格的控制。 (a)点贴片胶 (b)点焊锡膏 图11点胶技术在s盯中的应用 1 2半导体封装中的应用 尤其是随着微电子技术的发展，半导体封装过程中要广泛的使用到各种封装流体，对 芯片进行机械保护及消除热应力。在这个过程中，需要使用粘接剂把芯片和基座(Substrate) 固定，在焊球阵列封装过程(BGA)也需要将芯片和基座之间的空间需要用流体充填，以消除 由于芯片热膨胀系数不同而产生的热应力。在这些封装过程中．流体的传送或转移一般都 工序中。 如图12b所示，在某些应用中，需要在部件与部件有限的高度之间进行围坝。在将芯 片级的元器件集成在印制电路板上，需要有效的点涂包封材料。点涂时．要使材料覆盖整 个元器件上表面以及相对复杂的围坝填充操作，印在器件周边建立一个精确的范围。在一 些器件封装中，需要用到腔体填充技术，填充的一个关键问题是必须保证出色的容积控制． 保证填充高度的准确．使金线键合的范围覆盖均匀，填充表面平整。 (a)底部填充点胶 (b)国坝、芯片包封、腔体填充 图12点胶技术在半导体封装中的应用 1 3电子整机的应用 主要大型部件的固定和装配，如变压器、扬声器、芯片、塑料壳体等各种部件的装配。 36 2点胶技术的分类 在点胶技术中，根据点胶头与点胶工件是否接触可以分为接触式点胶(Contact Dispensing)和非接触式点胶(Non—Contact 主要类别：①大量涂布(Mass 表2．1为电子组f／：SMA涂布方法比较。 表2．1电子组件SMA涂布方法比较 针式转移 注射法 模板印刷 特点 ·适用于大批量生产 ·灵活性大 ·所有胶点一次操作完成 ·所有胶点一次成形 -通过压力的大小及压 呵印刷双胶点和特殊形状的胶点 ·基板设计改变针板设计有相 时间来调整点胶量因而 惆板的清洁对印刷效