基于ANSYSWorkbench及Moldflow的精密注射模镶块变形分析.pdfVIP

6 模具工业 2014年第40卷第3期 基于ANSYSWorkbench及Moldflow的 精密注射模镶块变形分析 宋满仓，许建超，于文强 (大连理工大学 模塑制品教育部工程研究中心，辽宁 大连 116023) 摘要：通过Moldflow模拟注射成型过程，并将分析结果导入有限元分析软件中，定量分析微流控芯片注 射模镶块变形量，并结合注射成型试验进行验证。结果表明，芯片厚度不一致是由镶块微变形造成的， 在微流控芯片注射成型过程 中，模具镶块产生的微变形与最终制品厚度差均在30 m左右，两者变化 趋势基本一致。 关键词：微注射成型；微流控芯片；ANSYSWorkbench；厚度不均 中图分类号：TG241：0242．21 文献标识码：B 文章编号：1001—2168(2014)03—0006—05 Deformationanalysisforpreciseinjectionmouldinsertsbasedon ANSYSW orkbench andM oldflOW SONG Man—cang，XU Jian—chao，YU Wen·q~ang (EngineeringResearchCenterforMoldingProductofMinistryofEducation，Dalian UniversityofTechnology，Dalian，Liaoning116023，Chnia) Abstract：Theinjectionmouldnigprocessofrmicro—fluidicchipwassimulatedbyMoldflow， andtheresultswereusedtoanalyzetheinserts’deformationni theinjectionmouldbyAN- SYS Workbench．The obtmned numerical na d experimentalresults show that，m icro—fluidic chip’sthicknessuniformiyt defects are causedbyhtemicro defomr ation ofmouldinserts， in themouldingprocess，themicro defomr ation ofmould insertand the final productthick- nessunifomr ityboht reach approximately 30 m，and havethe sanle trend． Keywords：micro--injectionmoulding；micro-·fluidicchip；AN SYSWorkbench；hticknessun ifor- miyt l 引 言 型腔承受较高的压力及温度载荷 ，引起镶块微变 聚合物微流控芯片是在塑件上集成的微通道 形，不利于成型微流控芯片厚度的一致性 。 网络系统，通过控制微通道系统中的流体完成生 现借助Moldflow模拟注射成型过程，得到型腔 物、医药及化工领域涉及到的样品制备、反应、分离 内部压力分布及锁模力，然后将分析结果导入有限 等。为满足使用要求，微流控芯片在结构上必须满 元分析软件，定量分析模具镶块在微流控芯片厚度 足2个关键指标：①芯片上微通道复制精度要高，目 方向上的变形，并结合注射成型试验进行验证。该 前的研究集中在这一点；②芯片厚度均匀一致，各 方法避免了模型数据丢失，实现了载荷精确加载和 部分厚度差不超过70 m。这2个关键指标也是制 精密注射模变形分析，在此基础上提出了改善镶块 备微流控芯片的难点，通过优化工艺参数及合理控 变