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电子组装无铅焊接失效机制与寿命预测模型.pdfVIP

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  • 2015-08-10 发布于安徽
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电子组装无铅焊接失效机制与寿命预测模型.pdf

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    电子组装无铅焊接失效机制及寿命预测模型 蒋庆磊刘刚房迅雷张玮吴民 (南京电子技术研究所，南京210039) 摘要：随着近年来电子组装无铅化工艺的推进，无铅焊点的可靠性问题日益突出。研 究无铅焊点的失效机制、焊点寿命预测模型，探寻焊点显微组织和结构对失效机制的影响 成为当前研究的热点。本文总结了国内外针对无铅焊点失效机制的一些相关研究，介绍了 常用的寿命预测模型。 关键词：无铅钎料，焊点，失效机制，寿命预测 ofFailureMechanismandLifePrediction InvestigationProgress SolderJointforElectronic ModelofLead．free Assembly Min Gang，FangXunlei，ZhangWei，Wu Ji

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