铜箔缺陷分析技术探索与应用.pdfVIP

Total107 铜 业 工 程 总第 107期 No．1201l C0PPERENGINEERING 2011年第 1期 铜箔缺陷分析技术探索与应用 彭永忠 (江铜一耶兹铜箔有限公司，江西南昌 330096) 摘 要：印制线路板其质量可靠与否必须通过一定的检测技术来判定 ，印制线路板制造工艺复杂，若其 中某一 环节出现质量 问题，将导致印制线路板报废。切片分析技术是最直观 、低成本 、高效率的分析技术。 关键词：切片；铜箔；覆铜板 ；印制线路板；检测技术；显微技术 中图分类号：TN41 文献标识码：B 文章编号：1009—3842(2011)01—0046—05 ExplorationandApplicationofCopperFoilDefectAnalysisTechnology PENG Yong—zhong (JCC—YatesCopperFoilInc．，Nanchang，China330096) Abstract：Printedcircuitboardsmustpasscertainteststodeterminetheirqualityreliability．Manufacturingprintedcircuitboard isacomplexprocess．Ifthereisaqualityproblem ，itwillscrapprintedcircuitboardandmakeituseless．Crosssectiontechnologyis theanalysistechnologywiththemostintuitive，cost—effectiveandhighefficiency． Keywords：section；copperfoil；CCL；PCB；detectiontechnology；microscopytechnoloyg 1 引言 经完整掌握了此项技术，已在铜箔公司分析铜箔缺 陷过程 中发挥 了巨大的作用，同时也为铜箔公司减 印制线路板其质量可靠与否必须通过一定 少了因线路板缺陷责任归属问题可能引起 的巨额赔 的检测技术来判定，印制线路板制造工艺复杂，若 偿责任。 其中某一环节出现质量问题，将导致印制线路板报 废。那么检验印制线路板可分过程检验和成品 3 典型例子 检验。 例 l，2010年3月公司发往昆山某线路板厂的 2 常用的检验印制线路板手段 铜箔因SEM无法观测到沟壑缺陷现象而导致铜箔 退货。 目检、放大镜检验 、显微镜检验 、背光检验 、AOI (扫描图像，参数对比)检验等。 - … - 一 作为检验手段之一的金相切片技术，因其投资 § F 小，应用范围广 ，而被印制线路板生产厂家广泛采用。 _ 铜箔供应商要分析客户的投诉样品，也必须具备相应 ! 的技术手段分析是否