基于硅微加工工艺微热板传热分析.pdfVIP

第 26 卷 　第 1 期 半 　导 　体 　学 　报 Vol. 26 　No. 1 2005 年 1 月 　　 CHINESE JOURNAL OF SEMICONDUCTORS 　　Jan. ,2005 基于硅微加工工艺的微热板传热分析 1 1 2 1 1 3 余 　隽 　唐祯安 　陈正豪 　魏广芬 　王立鼎 　闫桂贞 ( 1 大连理工大学电子系 微系统研究中心 , 大连　116024) (2 香港科技大学电机与电子工程系 , 香港) (3 北京大学微电子学研究所 , 北京　100871) 摘要 : 针对常压和真空两种环境 ,通过三维有限元模拟分析了背面体硅加工型、正面体硅加工型和表面加工型三 ( )