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微装配技术的研究进展及其展望 尹周平，熊有伦 （华中科技大学机械科学与工程学院，湖北 武汉 430074） 摘要：微装配是电子制造、微制造、机器人操作等制造领域的共性前沿技术之一，近年来得到了广 泛的研究与应用。首先，指出了微装配技术与纳米装配技术的本质区别，阐明了尺度效应和粘附效应给微 装配技术带来的问题与挑战；分别介绍了传统微装配技术和新兴自装配技术的最新研究进展，讨论了一些 急待解决的关键技术问题；最后对微装配技术的研究趋势进行了展望。 关键词：微装配；自装配；粘附效应 中图分类号：TP273 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2004)05-0006-04 YIN Zhou-ping XIONG You-lun (Huazhong University of Science Technology, Wuhan,430074,China) Abstract: Key words: microassembly; self-assembly; stick effects 微装配是属于微观领域的超精密操作，介于传 1 引言 统的宏观装配 （零件尺寸大于1mm）和新兴的纳 随着芯片和微机电产品(MEMS)的特征尺寸不断 米装配 （分子级，零件尺寸小于 1m）之间。微 减小、结构日益复杂，对其制造和装配提出了更高 装配与纳米装配技术有着本质的区别。纳米装配技 的要求。目前，大多数微电子产品是基于单片集成 术研究分子级和原子级的操作，其科学基础是分子 电路工艺，很少或几乎不需要装配。然而，随着 化学和物理学，而微装配技术通常可看成是“从上 微电子产品尤其是微系统技术的发展，会涉及不相 到下”的学科，它的目标是 “缩小”传统装配和 容的加工工艺、复杂的几何外形和不同的制造材 操作的机理，显然，经典力学、机器人学和控制 料，其产品实现将依赖于微尺度 （零件尺寸在 论仍是这一学科的基础。不过，由于尺度效应、粘 1m～1mm之间）的定位、定向和装配操作，即 附效应等影响，微装配产生了许多新的问题与挑 [1] 微装配技术 。 战。例如，在传统的机器人操作中最具挑战性的问 题是如何可靠地抓住物体，而在微装配中，由于静 基金项目：国家重点基础研究发展计划 （973）专项经费资 电力、范德华力等表面力作用，一个主要的问题是 助 （2003CB716207），国家自然科学基金重大项目资助 。 如何释放物体。 二OO四年五月 6 半导体技术第29卷第5期 目前，针对微米级的装配操作，主要有两类 德华力作用下发生永久连接。在微装配作业时，不 解决思路：一是将传统的机器人、夹持器微型化， 但需要规划抓取操作，还需要规划释放操作。在微 通过视觉、力反馈控制实现超精密操作；二是在开 尺度下，装配和拆卸不再是一个相互可逆过程，传 环控制方式下通过细微零件的自装配实现并行操 统的基于拆卸的装配规划方法不再有效。另外，由 作。由于前一类方法存在传感器信息准确获取困 于现有的装配经验和知识都是在宏观领域获取的， 难、难以实时处理和控制精度低等固有问题，越来 在微观