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2014秋季国I啄,PCB技术／信息论坛 产品检测与可靠性Inspection
孑L到导体对位能力分析方法
Code：A-057
Paper
任小浪 陈蓓 曾志军
(广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州510663)
(深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳518057)
摘要 孔到导体对位能力是PCB生产中最常见也是最关键的一个工艺能力，此能力的高
低直接反映PCB厂家的工艺水平，尤其是层压和钻孔工序的能力水平。因此，如何
科学准确的界定PCB生产中的孔到导体对位能力直接影响PCB厂家是否充分发挥工
艺水平。本文即是在实验的基础上，结合数理理论分析，提出了一种界定孔到导
体对位能力的分析方法，为从事相关技术研发的人员提供指导性建议。
关键诩 孔到导体；孔到线；数理统计；对位能力
中图分类号：TN41文献标识码：A
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