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数据机房局部热点解决方案.doc
数据机房局部热点解决方案
——台达ADU解决方案
服务器机柜内温度过高是目前数据中心普遍存在的问题，由于服务器内温升过高导致服务器宕机的例子也不鲜见，有机构对数据中心服务器宕机的原因做过统计，发现除了服务器本身出现故障导致宕机外，另外两个最主要的原因 分别是环境温度过高（占32%）和断电（占22%）。由此可见机柜内温度这是一个普遍问题。
出现这个问题的原因有两个：一是由于服务器的数量不断增加，使得数据中心内空间越来越紧张，不得已在机柜中摆放的服务器越来越多。而且，目前计算机的发展方向是越来越小、越来越紧凑，特别是刀片式服务器的出现，导致数据中心机柜内的温度远远超过计算机等设备可以承受的范围。
在铺有高架地板的，空调的冷空气常透过地板底下的通道送达至每个机柜。 然而，冷空气传达到远程的机柜时，风量已经减弱，再加上高架地板下通常也布满电缆线以及管路, 更对冷空气的传送增加了阻碍，造成热点(Hot Spot)的重大问题。
InfraSuite 辅助空调模块
台达的辅助空调模块(ADU)正是为了解决这个困扰所设计。其高达1000CFM的送风量，能辅助冷空气传送到需要加强散热的机柜，把热点的疑虑扫除。
台达ADU可以轻松锁付于专用的高架地板上，并侦测空调来源以及机柜内的温度，以调节风扇的转速，达到节能的目的。
方案说明：
1、将台达ADU替代机柜前方的开孔地板，台达ADU与标准防静电地板兼容，只需将欲放置ADU的地方的地板拿掉，将ADU放置在此位置即可。
2、将AUD之温度探头放置在机柜热点处，ADU即可根据热点温度和地板下的冷气温度，自动调节送风风量，消除机柜温度热点。
功能与特色
1000CFM
智能型风扇转速控制，节省电费支出；
安装容易，适用于标准高架地板；
温度异常与短路，自动保护
风扇状态与异常LED指示灯显示；
4组告警信息干接点输出；
提供来源与目标温度侦测线；
方案总结：
台达InfraSuite 辅助空调模块
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