Sn-9Zn-3Bi／Cu钎焊接头在170℃时效过程中的显微结构.pdfVIP

维普资讯 第 14卷第 5期 中国有色金属学报 2004年 5月 Vo1．14NO．5 TheChineseJournalofNonferrousMetals M ay 2004 文章编号 ：1004—0609(2004)05—0842—06 Sn一9Zn-3Bi／Cu钎焊接头 在 170℃时效过程 中的显微结构① 段莉蕾，于大全 ，赵 杰 ，王 来 (大连理工大学 材料工程系 ，大连 116023) 摘 要 ：采用ST50润湿实验仪完成了钎焊并研究分析了Sn-9Zn-3Bi／Cu接头在 17o℃下长期时效的显徽结构变 化。结果表明：Sn-9Zn-3Bi／Cn接头时效至 200h后在界面处形成单一连续的Cu5Zra化合物层 ；时效至 500h和 1000hA ，界面处形成了 3层化合物层 ，从铜母材侧起 ，分别为 Cu-Sn化合物层 ，Cu-Zn化合物层和 SwCu化合 物层 ；随着时效时间的增加，整个金属化合物层变厚 ，而Cu—Zn化合物层减薄 ，表 明Cu-Zn化合物层在时效过程 中具有不稳定性 。 关键词 ：无铅钎料；Sn—Zn-Bi；显微结构；界面反应；金属间化合物 中图分类号 ：TG4 文献标识码 ：A MicrostructuresofSn-9Zn-3Bisolder／Cu jointduringlong-term agingat170oc DUAN Li—lei，YU Da—quan，ZHA0Jie，W ANG Lai (DepartmentofMaterialsEngineering， DalianUniversityofTechnology，Dalian 116023，China) Abstract：SolderingprocesswasperformedbywettingtestmachineST50．ThemicrostrueturesofSn一9Zn-3Bi／Cu jointwereinvestigatedunder17O℃ thermalexposureconditions．Theresultsshowthatacontinuoussinglelayerof Cu5Zn8intermetalliccompoundappearswhenagingwithin200handthreelayersareformedafteragingfor500hand 1000h．From theCusubstrate，theyareCu—Snlayer．Cu—Znlayer，Sn-Culayer，respectively．Thetotalintermetal— liccompoundlayersthickenwhilethethicknessofCu—Zncompoundlayerdecreaseswithincreasingexposuretime．It indicatesthattheCu-Zn compoundsarenotstableduringlong—term aging． Keywords：lead—freesolder；Sn—Zn-Bi；microstructure；interfacereaction；intermetalliccompound 由于锡铅钎料具有 良好 的力学性能和物理性能 点又能提高其润湿性[7]，因此本文作者制备了Sn一 及较低 的成本 ，是 电子组装 中被广泛使用 的互连材 9Zn一3Bi钎料合金，并对 Sn-9Zn一3Bi／Cu钎焊接头 料 。铅是有毒物质 ，一些 国家 已着手通过立法来限