SnAgCu／Cu和SnPb／Cu界面热-剪切循环条件下化合物的生长行为.pdfVIP

维普资讯 第 16卷第 1O期 中国有色金属学报 2006年 1O月 VoI．16NO．10 TheChineseJournalofNonferrousMetals oct． 2006 文章编号：1004—0609(2006)10—1705—05 SnAgCu／Cu和 SnPb／Cu界面热一剪切循环条件下 化合物的生长行为① 齐丽华，黄继华 ，张建纲 ，王 烨 ，张 华，赵兴科 (北京科技大学 材料科学与工程学 院，北京 100083) 摘 要 ：对热一剪切循环条件下Sn-3．5Ag一0．5Cu／Cu和Sn—Pb／Cu界面上原子扩散和化合物的生长行为进行了研 究。结果表明：再流焊后 ，在两界面上均形成一种 CuSn 化合物 ；随着热剪切循环周数 的增加 ，两界面上化合物 的形态均从扇贝状向层状生长 ，其厚度随循环周数 的增加而增加 ，且生长基本遵循抛物线规律 ，说 明Cu原子 的 扩散控制了CuSn 化合物的生长 。界面近域的钎料 内，颗粒状的AgsSn聚集长大成块状 。 关键词：Sn-3．5Ag-0．5Cu钎料；Sn-Pb钎料；热剪切循环；金属间化合物 中图分类号 ：TG42 文献标识码 ：A Growthbehaviorofcompoundsformedat Sn-3．5Ag-0．5Cu／CuandSn—Pb／Cu interfacesduringthermal-。shearingcycling QILi—hua，HUANG Ji—hua，ZHANG Jian—gang，WANG Ye， ZHANG Hua，ZHAO Xing—ke (SchoolofM aterialsScienceandEngineering， UniversityofScienceandTechnologyBeijing，Beijing100083，China) Abstract：Theatomsdiffusionandgrowthbehaviorofintermetalliccompounds (IMCs)atSn—Ag-Cu／Cuand Sn-Pb／Cuinterfacesunderthethermal—shearingcyclingconditionwereinvestigated．Theresultsshow thatCu6Sn5 formsatthe two interfaces，and its thicknessincreaseswith the thermal—shearing cycling． The morphology of Cu6Sn5variesfrom scallop—typetoplanar-typewith increasing thermal-shearingcyclingperiods．TheIMC growth followsgrowthkineticsofparabola，implyingthatIMC growth iscontrolledbyCuatom diffusion．Inthesolder， branch—likeAg3Snformsafterreflowing，congregatestogrow uptoplanarafterthermal—shearingcycling． Keywords：Sn一3．5Ag-0．5Cusolder；Sn-Pbsolder；thermal—shearingcycling；intermetalliccompound(