SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性.pdfVIP

维普资讯 第 16卷第 11期 中国有色金属学报 2006年 11月 NOV． 2006 VoII16NO．11 TheChineseJournalofNonferrousM etals 文章编号 ：1004—0609(2006)11—1908—05 SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的 润湿适配性① 张柯柯 ，王双其，余阳春 ，王要利 ，樊艳丽，程光辉 ，韩丽娟 (河南科技大学 材料科学与工程学院，洛阳 471003) 摘 要 ：采用润湿平衡法选用商用水洗钎剂，研究SnAgCuRE系无铅钎料与表面贴装元器件的润湿适配性。研 究结果表明，当Sn2．5Ag0．7CuxRE系钎料合金中RE添加量为0．1 时 ，在钎焊温度为 250℃、预热时间为15S、 浸渍时间为 5S的情况下，其与表面贴装元器件具有较好 的润湿适配性，即具有较大的润湿力、较小的润湿角，其 润湿力达到现行商用 Sn3．8Ag0．7Cu钎料 的水平 ，完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求。 关键词 ：无铅钎料；表面贴装元件；润湿性能；润湿力 中图分类号：TG42；TG22．1；TN305．94 文献标识码 ：A W ettingmatch performanceof SnAgCuRE lead--freesolderforsurfacemountcomponent ZHANG Ke—ke，W ANG Shuang—qi，YU Yang—chun，W ANG Yao—li， FANYan—li，CHENG Guang—hui，HAN Li—juan (CollegeofM aterialsScienceandEngineering，HenanUniversityofScienceandTechnology， Luoyang471003，China) Abstract：ThewettingmatchperformancesofSnAgCuRE lead—freesolderforsurfacemountcomponentbyadop— ringcommercialwater-solublefluxwereinvestigatedbymeansofwettingbalancemethods．Theexperimentalresults show thattheSn2．5Ag0．7CuxRE solderalloyhasbetterwetting match proprietiesforsurfacemounteom—ponent withtheadditionof0．1 rareearthatsolderingtemperatureof250℃ ，preheatingtimeof15Sandsolderingtime of5S，i．e．ithashigherwettingforceandsmallerwettingangle．ThewettingforceofSn2．5Ag0．7Cu0．1RE isin thesamelevelasthatofcommercialSn3．8Ag0．7Cusolder，whichcanmeetthewetting property standardtothe lead—freesoldersofsurfacemounttechnology industry． Key words：lead—fr