Sn-9Zn钎料与内加Cu质点和Cu基体界面生长行为.pdfVIP

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2015-08-13 发布于江西
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中国有色金属

维普资讯第17卷第7期中国有色金属学报 2007年 7月、，01．17No．7 TheChineseJournalofNonferrousM etals Ju1．2007 文章编号：1004．0609(2007)07—1083—07 Sn．9Zn钎料与内加 Cu质点和 Cu基体界面生长行为卫国强。，况敏，杨永强。，赵利 r1．华南理工大学机械工程学院，广州 510641： 2．广州有色金属研究院材料表面中心，广州 510651) 摘要：在 Sn．9Zn无铅钎料中加入 Cu金属质点，研究在长时间钎焊条件下钎料／Cu质点、钎料／Cu基体界面金属间化合物(IMCs)的生长行为。结果表明：在钎料／Cu质点和钎料／cu基体界面处都生成 Cu-Zn相(IMCs)，其组成为cu5ZnR+CuZn或Cu5Zn8，而且钎料／质点界面处 IMCs的生长速度明显快于钎料／基体处；同时发现，cu质点的加入大大减小了钎料／Cu基体界面 IMCs的厚度。由于Cu质点原位生成Cu-ZnIMCs，消耗了焊点中的Zn，因此 Sn．9Zn／Cu接头的可靠性得以提高。关键词：Sn．9Zn钎料；无铅钎料：Cu质点：金属间化合物中图分类号：TG454 文献标识码：A InterfacialgrowthbehaviorofSn-9Zn／additiveCu-particlesand Sn．9Zn／CU．substrate WEIGuo—qiang。KUANG Min，YANG Yong．qiang。ZHAOLi ，， (1．CollegeofMechanicalEngineering，SouthChinaUniversityofTechnology，Guangzhou510641，China； 2．MaterialsSurfaceCentre，GuangzhouResearchInstituteofNonferrousMetals，Guangzhou510651，China) Abstract：Thegrowthbehaviorofinterfacialintermeatlliccompounds(IMCs)ofSn-9Zn／additiveCu-particlesand Sn-9ZnadditiveCU．subsrtatewasinvestigatedundertheconditionofextendedsolderingtime．Th eresultsshOW htatthe Cu-Zn phases，which rae composed of CusZns and CuZn or CusZns，rae formed athte interfaces of boht Sn一9Zn／Cu-particles and Sn．9Zn／Cu．subsrtate．simultaneously the rgowth rate ofIMCs of Sn．9Zn／Cu．particles iS mrakedlyhighelhtanthat0fSn．9ZIl／Cu-substrate．ItiSalsoshown thathteadditionofCu．particlesinSn-9Znsolder rgeatlyreduceshtehticknessofIMCslayerofSn-9Zn／Cu—subsrtate．ThereliabilityforSn一9Zn／Cujointisimprovedofr htediminishedZncontentinsolderingiointduetohtein．situformat