Sn-30Bi-0.5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学性能.pdfVIP

第 19卷第 l0期 中国有色金属学报 2009年 10月 Vb1l9Nol0 TheChineseJournaIofNonferrousM etals Oct．2009 文章编号：1004—0609(2009)10—1782—07 Sn．30Bi．0．5Cu低温无铅钎料的微观组织及其力学Ila土4-~月k匕5 张富文，徐 骏，胡 强，贺会军，王志刚 (北京有色金属研究总院 北京康普锡威焊料有限公司，北京 100088) 摘 要：通过在 Sn—Bi钎料中添加cu元素制备新型Sn一30Bi一0．5Cu低温无铅钎料，对无铅钎料的力学性能及微观 组织进行分析。结果表明：Cu元素的加入抑制Bi元素在钎料 ／铜界面处的偏析，避免形成粗大的富Bi带，并能 够在钎料基体中原位生成Cu—Sn金属问化合物(1ntennetalliccompounds，IMC)；当cu含量约为0．5％(质量分数)时， 钎料的抗拉强度和伸长率等力学性能指标最佳，并能够提高其抗振动可靠性。这主要是由于在钎料基体中原位形 成的棒状或杆状 IMC能有效地将脆性薄弱面钉扎和在 ．Sn软相基体中形成钉轧强化，改善钎料的微观组织形态， 从而提高钎焊强度和焊点的抗振动冲击可靠性，使其性能强于 Sn—Bi共晶的性能而接近于 sn—Bi—Ag钎料的， Sn一30Bi．0．5Cu钎料在拉伸过程中断口存在韧性和脆性两种混合型断 口。 关键词：无铅钎料；Sn—Bi—Cu；低熔点；力学性能 中图分类号：TG425 文献标识码： A M icrostructuresandmechanicalpropertiesof Sn·30Bi一0．5Culow—temperaturelead—freesolder ZHANGFu—wen，XUJun，HUQiang，HEHui-jun，WANGZhi—gang (BeijingCOMPOSolderCo．Ltd．，GeneralResearchInstituteforNon—ferrousMetals，Beijing100088，China) Abstract：A new type oflow—temperature solder，Sn一30Bi一0．5Cu was fabricated by adding Cu elementsinto the tin．bismuthseriessolder．Themicrostrucutresandmechanicalpropertiesofthesolderweresutdied．Theresultsshow that theadditionofCuelementscanrestrainthesegregationofbismuthintheinterfacebetweensolderandCupad，prevent thebismuthfrom formingintobulkycrystalasstrips，andin—siutofmr Cu—Snintermetalliccompounds(IMCs)in tin。bismuthsolder．WhenthemassfractionofCuisabout0．5％．bothofthetensilestrengthandelongationreachtothe bestvalues．andthevibrationreliability increases．Thereason iSthattheaddition ofCu elementcan improvethe microstrucutresoftheSn--Bi--Cusolderbyfomr ingappropriaterod--likeshapefineIM Ccrackpinningandstrengthening 一 Sn softmatrix，thusstrengthening itssoldering